PCB印刷線(xiàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。先来看看第一种情况！指镀：需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有(yǒu)金属，以提供更低的接触電(diàn)阻和更高的耐磨性。这种技术被称為(wèi)指镀或突出部分(fēn)镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分(fēn)采用(yòng)手动或自动電(diàn)镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和電(diàn)镀按钮所取代。線(xiàn)路板生产指镀電(diàn)镀工艺流程如下： 剥去涂层，去除突出接触头的锡或锡铅涂层。清洗水漂洗用(yòng)磨料擦洗活化浸入10%硫酸在凸出的触头上镀镍，厚度為(wèi)4-5μm清洁并去除矿物(wù)质水金渗透液处理(lǐ)镀金清洗烘干 汇和電(diàn)路的線(xiàn)路板生产在逐年引进新(xīn)的工艺技术，用(yòng)心服務(wù)好每一位客户。
首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。注意在压接基板前，需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理(lǐ)。干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上，光刻胶在膜的透光區(qū)受到紫外線(xiàn)照射后发生聚合（该區(qū)的干膜将保留為(wèi)在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。），并且薄膜上的線(xiàn)图像将转移到板上的干膜光刻胶。撕掉保护膜的膜表面上，用(yòng)后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光區(qū)域。然后用(yòng)盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成線(xiàn)。最后用(yòng)氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层線(xiàn)路板，使用(yòng)自动定位冲孔机冲出铆接基准孔，进行层间線(xiàn)对正。 PCB板元件与基板的连接：(1) 尽量减少元件引線(xiàn)的長(cháng)度；(2)选择大功率元件时，应考虑引線(xiàn)材料的导热系数，尽可(kě)能(néng)选择最大截面的引線(xiàn)；(3) 选择引脚数较多(duō)的元件； PCB板器件封装选择：(1)在考虑热设计时，要注意元器件的封装说明及其导热系数；(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径；(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况，可(kě)以使用(yòng)导热材料进行填充。
PCB基板的電(diàn)路部分(fēn)和热层部分(fēn)在不同的電(diàn)路层上，热层部分(fēn)直接接触灯珠的散热部分(fēn)，以达到最佳的散热（零热阻）效果。而基板的材质一般為(wèi)铜基板。 优点：1、选用(yòng)铜基板：密度高，基板本身的导热能(néng)力强，导热散热好。2、采用(yòng)热電(diàn)分(fēn)离结构：零热阻接触灯珠，减少灯珠光弱，最大限度延長(cháng)灯珠寿命。3、PCB铜基板密度高，导热能(néng)力强，同等功率下體(tǐ)积更小(xiǎo)。4、适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯管达到更好的效果。5、可(kě)根据不同需求进行各种表面处理(lǐ)（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、沉锡），表面处理(lǐ)层具有(yǒu)优良的可(kě)靠性。6. 可(kě)根据灯具的不同设计需要制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、并联散热和 缺点：電(diàn)分(fēn)离PCB基板不适用(yòng)于单晶芯片裸晶封装。
1. 减少高TG電(diàn)路板尺寸和面板数量由于大多(duō)数回流炉都是用(yòng)链条带动PCB板前进的，较大尺寸的板子在回流炉中会因自重而变形，所以尽量将線(xiàn)路板的長(cháng)边作為(wèi)板边放在链条上。回流焊炉，可(kě)以减少電(diàn)路板自身重量引起的凹槽变形。并且面板的数量也因此减少，也就是说，在通过炉子时，窄边尽可(kě)能(néng)地与炉子方向交叉，以达到最低的凹陷量。 2. 使用(yòng)回流载體(tǐ)/模板如果上述方法难以实现，请使用(yòng)回流焊载體(tǐ)以减少变形量。过托盘之所以能(néng)减少板材的弯曲，是因為(wèi)无论是热胀冷缩，炉托盘都可(kě)以固定PCB板，并且在電(diàn)路板温度低于Tg值后，可(kě)以再次开始硬化后保持原来的尺寸。如果单层载板不能(néng)减少高TG電(diàn)路板的变形，则需要增加一层载板，用(yòng)上下两层载板夹住電(diàn)路板。从而可(kě)以大大减少回流炉上方電(diàn)路板变形的问题。然而，使用(yòng)回流载具的工具和人工成本较高，并且需要人工来放置和回收载具。 3. 使用(yòng)Router 而不是V-Cut由于V-Cut会破坏高TG電(diàn)路板面板的结构强度，尽量不要使用(yòng)V-Cut板或减少V-Cut的深度。
大家都知道精密PCB線(xiàn)路板在通过回流焊炉时很(hěn)容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有(yǒu)一些建议希望能(néng)带来帮助。1、降低温度对電(diàn)路板引力的影响由于“温度”是板内引力的主要来源，只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度，就可(kě)以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是，可(kě)能(néng)会出现其他(tā)副作用(yòng)，例如焊锡短路。 2.使用(yòng)高Tg板Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变為(wèi)橡胶态的温度。Tg值越低，板子进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶状的时间越長(cháng)。精密PCB線(xiàn)路板的变形当然会更严重。使用(yòng)较高Tg的板材可(kě)以增加其承受应力变形的能(néng)力，但材料的价格相对较高。 3.增加板厚為(wèi)了达到更轻、更薄的目的，很(hěn)多(duō)電(diàn)子产品的板子都有(yǒu)1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。这样的厚度很(hěn)难防止電(diàn)路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有(yǒu)轻薄要求，板子可(kě)以使用(yòng)1.6mm的厚度，这样可(kě)以大大降低精密PCB線(xiàn)路板弯曲变形的风险。
1、拼接方式：适用(yòng)：線(xiàn)条较不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜；特别适用(yòng)于阻焊层和多(duō)层PCB板電(diàn)源地膜的变形；不适用(yòng)：線(xiàn)密度高、線(xiàn)宽、间距小(xiǎo)于0.2mm的负片；注意：切割时尽量减少对線(xiàn)材的损坏，不要损坏焊盘。拼接复制时要注意连接关系的正确性。2.改变孔位方法：适用(yòng)：各层变形一致。線(xiàn)密集型负片也适用(yòng)于这种方法；不适用(yòng)：薄膜变形不均匀，局部变形特别严重。注意：使用(yòng)编程器加長(cháng)或缩短孔位后，应重新(xīn)设置公差的孔位。3.挂法：适用(yòng)的; 未变形并防止复印后变形的胶片；不适用(yòng)：变形的负片。注意：在通风和黑暗的环境中干燥胶片以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。4.焊盘重叠法适用(yòng)：图形線(xiàn)条不要太密，PCB板的線(xiàn)宽和線(xiàn)距大于0.30mm；不适用(yòng)：特别是用(yòng)户对印刷電(diàn)路板的外观有(yǒu)严格要求；注意：重叠后焊盘呈椭圆形，線(xiàn)条和焊盘边缘的光晕容易变形。5.拍照法适用(yòng)：薄膜在長(cháng)度和宽度方向的变形比相同。重钻试板不方便使用(yòng)时，只涂银盐膜。不适用(yòng)：薄膜有(yǒu)不同的長(cháng)宽变形。注意：拍摄时对焦要准确，防止線(xiàn)条失真。電(diàn)影的损失很(hěn)大。一般情况下，需要多(duō)次调整才能(néng)获得满意的PCB板電(diàn)路图案。
1、加工電(diàn)路板工艺负片变形的原因：(1)温湿度控制故障(2)曝光机温升过高 2、加工電(diàn)路板工艺负片变形的解决方案：(1)正常情况下，温度控制在22±2℃，湿度控制在55%±5%RH。(2)使用(yòng)冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换背膜 3、负片变形矫正过程： 改变孔位方法：在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行对比，测量長(cháng)度和宽度两个变形量。在数字编程器上，根据变形量加長(cháng)或缩短孔位，并使用(yòng)加長(cháng)或缩短孔位的钻头试板与变形的底片贴合。这种方式免去了拼接胶片的繁琐工作，保证了加工電(diàn)路板图形的完整性和准确性。挂法：针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物(wù)理(lǐ)现象，采用(yòng)在复印负片前将底片放入密封袋中，在工作环境条件下悬挂4-8小(xiǎo)时，使底片在复印前变形，使底片在复印后变得很(hěn)小(xiǎo)。拼接方法：对于線(xiàn)条简单、線(xiàn)宽大间距、变形不规则的图案，可(kě)以先将底片变形的部分(fēn)剪下来，然后靠钻好的试板孔位重新(xīn)拼接后再复制。焊盘重叠法：使用(yòng)测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并去除变形的線(xiàn)片，以确保最小(xiǎo)环路宽度技术要求。纹理(lǐ)法：将加工電(diàn)路板变形薄膜上的图形按比例放大，重新(xīn)铺板拍摄方法：使用(yòng)相机放大或缩小(xiǎo)变形的图形。
器件中線(xiàn)路板PCB的散热主要取决于气流，因此在设计时应研究气流路径，适当配置器件或電(diàn)路板。空气流动时，往往会流向阻力较小(xiǎo)的地方。因此，在印刷電(diàn)路板上配置器件时，应避免在一定區(qū)域内留出较大的空隙。同样的问题在整机多(duō)块印制電(diàn)路板的配置中也要注意。 避免線(xiàn)路板PCB板上热点集中，尽可(kě)能(néng)将功率均匀分(fēn)布在電(diàn)路板上，保持PCB板表面的温度性能(néng)均匀一致。在设计过程中往往很(hěn)难做到严格的均匀分(fēn)布，但要避开功率密度过高的區(qū)域，以免出现热点影响整个電(diàn)路的正常工作。如有(yǒu)必要，有(yǒu)必要进行印刷電(diàn)路的热性能(néng)分(fēn)析。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能(néng)指标分(fēn)析软件模块，可(kě)以帮助设计人员优化電(diàn)路设计。将功耗最高、发热最大的元器件放置在最佳散热位置附近。除非在附近放置散热器，否则不要将具有(yǒu)较高热量的元件放置在印制板的角落和外围边缘。在设计功率電(diàn)阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有(yǒu)足够的散热空间。 高散热器件在与線(xiàn)路板PCB基板连接时应尽量减少它们之间的热阻。為(wèi)了更好地满足热特性要求，可(kě)以在芯片的底面使用(yòng)一些导热材料（如一层导热硅胶），并保持一定的接触面积，以便器件散热。
采用(yòng)合理(lǐ)的布局设计，实现散热：由于多(duō)层PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板内树脂导热性差，而铜線(xiàn)和孔是热的良导體(tǐ)，PCB厂商(shāng)认為(wèi)，增加铜余比和增加导热孔是散热的主要手段；為(wèi)了评估PCB板的散热能(néng)力，需要计算由具有(yǒu)不同导热系数的各种材料组成的复合材料的等效导热系数。 对于采用(yòng)自然对流风冷的器件，集成電(diàn)路（或其他(tā)器件）最好以纵長(cháng)或横長(cháng)的方式排列。同一PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板上的元器件，应根据其发热和散热情况，尽量放得更遠(yuǎn)。应放置低热或耐热性差的器件（如小(xiǎo)信号晶體(tǐ)管、小(xiǎo)规模集成電(diàn)路、電(diàn)解電(diàn)容器等）。冷却气流的最上流（入口处），产生大量热量或热量的器件（如功率晶體(tǐ)管、大规模集成電(diàn)路等）置于冷却的最下游空气流动。 在水平方向上，大功率元件尽可(kě)能(néng)靠近電(diàn)路板缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元件尽可(kě)能(néng)靠近PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板顶部放置，以降低这些元件运行时其他(tā)元件的温度。温度敏感元件应放置在温度最低的區(qū)域（如设备底部）。请勿将其直接放置在加热设备上方。多(duō)个设备最好在一个水平面上交错排列。
1、带散热片和导热板的高发热装置当PCB板中有(yǒu)少数部件产生大量热量（少于3个）时，可(kě)在器件上加装散热片或热管。当温度无法降低时，可(kě)以使用(yòng)带风扇的散热器来增强散热效果。当零件数量较多(duō)（3个以上）时，可(kě)采用(yòng)大的散热盖（板），是根据发热器件在PCB上的位置和高度定制的专用(yòng)散热片或大型平板散热器。不同组件的上下部分(fēn)放置。隔热罩一體(tǐ)固定在元件表面，与各元件接触散热。但由于焊接时元件的一致性较差，散热效果不佳。 2、通过PCB板本身冷却目前广泛使用(yòng)的線(xiàn)路板為(wèi)覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用(yòng)纸基覆铜板。虽然这些基板具有(yǒu)优良的電(diàn)性能(néng)和加工性能(néng)，但它们的散热性较差。作為(wèi)高发热元件的散热路径，几乎不希望从電(diàn)路板本身的树脂传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着電(diàn)子产品进入小(xiǎo)型化、高密度安装、高热组装时代，仅靠表面面积极小(xiǎo)的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件数量众多(duō)，元器件产生的热量大量传递到PCB上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高PCB板本身与发热元件直接接触的散热能(néng)力。传导出去或发射出去。
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