FR4精密多(duō)层板

干膜平整且厚度均匀，无间隙贴膜，曝光适度，显影充分(fēn)，
层数达28层，線(xiàn)宽線(xiàn)距3/3mil，
已通过ISO9001/ISO13485/IATF16949/UL/RoHS/REACH等认证

10层高精密沉金PCB電(diàn)路板

层数：10
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4.5/2.5mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小(xiǎo)孔径：0.3mm

28层细密線(xiàn)路沉金PCB電(diàn)路板

层数：28
表面处理(lǐ)：沉金
材料：FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：6/4mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：4/4mil
板厚：2.6mm
最小(xiǎo)孔径：0.3mm

14层高TG细密線(xiàn)路PCB電(diàn)路板

层数：14
表面处理(lǐ)：沉金
材料：高TG，FR4
外层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：3.5/3.5mil
内层線(xiàn)宽/線(xiàn)距：3/3mil
板厚：1.6mm
最小(xiǎo)孔径：0.15mm

為(wèi)什么选汇和電(diàn)路生产FR4高精密電(diàn)路板？

20+年技术工程师全程监控，技术精湛

产品认证和工厂體(tǐ)系认证完整

应用(yòng)领域

工厂展示

信丰汇和電(diàn)路有(yǒu)限公司作為(wèi)专业的PCB電(diàn)路板服務(wù)商(shāng)，专注于高精密多(duō)层板、特种板的研发，以及PCB打样和批量板的生产制造，厂房面积达12000平方米。
汇和電(diàn)路拥有(yǒu)经验丰富的技术团队，掌握着行业先进的工艺技术，配备了可(kě)靠的自动化生产设备、测试设备和功能(néng)齐全的物(wù)理(lǐ)化學(xué)实验室。并且库存常备Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、ARLON雅龙、旺灵、南亚、生益、建滔等原材料。