消费電(diàn)子

消费電(diàn)子领域的产品尺寸、厚度和重量大幅减少
盘中孔板、盲埋孔板、半孔板、厚铜板、高频板等
精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的广泛使用(yòng)使之成為(wèi)可(kě)能(néng)

消费電(diàn)子PCB产品

层数：8
板材：FR4 TG170
板厚：1.0mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：阻抗線(xiàn)
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/3.5mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：3.5/4mil
应用(yòng)产品：消费電(diàn)子固态硬盘

层数：10
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理(lǐ)：喷锡
特殊工艺：線(xiàn)圈板
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
应用(yòng)产品：消费電(diàn)子无線(xiàn)充電(diàn)主板

层数：4
板材：FR4
板厚：0.8mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：阻抗線(xiàn)、金属包边
最小(xiǎo)孔径：0.2mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：6/5mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：6/4mil
应用(yòng)产品：消费電(diàn)子蓝牙耳机

层数：8
板材：FR4
板厚：2.4mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：控深锣台阶
最小(xiǎo)孔径：0.3mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
应用(yòng)产品：消费電(diàn)子DDR转接板

层数：6
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：阻抗線(xiàn)
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：3.5/4mil
应用(yòng)产品：消费電(diàn)子手持终端

层数：4
板材：FR4
板厚：0.8mm
表面处理(lǐ)：沉金
特殊工艺：/
最小(xiǎo)孔径：0.25mm
内层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
外层線(xiàn)宽線(xiàn)距：4/4mil
应用(yòng)产品：MID平板電(diàn)脑主板

PCB在消费電(diàn)子领域中的应用(yòng)

智能(néng)手机

LED照明

固态硬盘

立體(tǐ)声播放器

平板電(diàn)脑

摄像机

数码相机

无線(xiàn)鼠标

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