工艺能(néng)力
- 项目
- 量产
- 样品
- 层数
- 1-20
- 2-28
- 板材
- FR-4，高频材料
- 最大尺寸
- 500mm×600mm
- 580mm×800mm
- 外形尺寸精度
- ±0.13mm
- ±0.1mm
- 板厚范围
- 0.20-4.00mm
- 0.20-6.00mm
- 板厚公差（THK≥0.8mm）
- ±8%
- ±8%
- 板厚公差（THK<0.8mm）
- ±10%
- ±10%
- 介质厚度
- 0.07-3.20mm
- 0.07-5.00mm
- 最小(xiǎo)線(xiàn)宽
- 0.1mm
- 0.075mm
- 最小(xiǎo)線(xiàn)距
- 0.1mm
- 0.075mm
- 外层铜厚
- 37-175um
- 35-280um
- 内层铜厚
- 17-175um
- 17-280um
- 钻孔孔径（机械钻）
- 0.15-6.35mm
- 0.15-6.35mm
- 成品孔径（机械钻）
- 0.10-6.30mm
- 0.10-6.30mm
- 孔径公差（机械钻）
- ±0.075mm
- ±0.075mm
- 板厚孔径比
- 10:1
- 13:1
- 阻悍类型
- LPI
- LPI
- 最小(xiǎo)阻焊桥宽
- 0.1mm
- 0.08mm
- 最小(xiǎo)阻焊隔离环
- 0.075mm
- 0.05mm
- 塞孔直径
- 0.25-0.50mm
- 0.25-0.60mm
- 阻抗公差
- ±10%
- ±10%
- 表面处理(lǐ)类型
- 喷锡，沉金，沉锡，沉银，OSP，電(diàn)金手指
软硬结合板工艺能(néng)力
- 项目
- 样品
- 批量
- 层数
- 2-32
- 2-20
- 硬板成品厚度
- 0.35-6.0mm
- 0.35-5.0mm
- 柔性成品厚度
- 0.06-0.5mm
- 0.07-0.5mm
- 最小(xiǎo)線(xiàn)宽
- 0.05mm
- 0.075mm
- 最小(xiǎo)線(xiàn)距
- 0.05mm
- 0.075mm
- 阻抗常规公差
- ± 10 %
- ± 10 %
- 阻抗特殊公差
- ± 3 %
- ± 3 %
- 柔性最小(xiǎo)宽度
- 4mil
- 4mil
- 外层铜厚
- 6 oz
- 内层铜厚
- 3 oz
- 机械最小(xiǎo)孔径
- 0.1mm
- 激光最小(xiǎo)孔径
- 0.075mm
- 最大厚径比
- 11:1
- 最大尺寸
- 480 - 1000mm
- 孔至导體(tǐ)距离
- 8层以下6mil，10层8mil，12层以上10mil
- HDI类型
- 1+n+1，2+n+2
- 硬板板材
- 生益，宏仁，联茂，联志(zhì)
- 柔性板材
- 生益，杜邦，松下，台虹，新(xīn)扬
- 材料类型
- FR4，電(diàn)解铜，压延铜，PET，PI（聚酰亚胺）
- 补强类型
- PI，PET，FR4，SUS，PSA
- 表面处理(lǐ)类型
- 沉金，沉银，镀金，软金，镍钯金，沉锡，抗氧化，喷锡
- 工艺品种
- 软硬结合板，柔性分(fēn)层板，镂空板，台阶板，高Tg板，盘中孔等特种工艺