高精密多(duō)层電(diàn)路板
最小(xiǎo)線(xiàn)宽線(xiàn)距3/3mil，层数达28层
BGA 0.4pitch，最小(xiǎo)孔0.1mm
应用(yòng)于工业控制、消费電(diàn)子产品
金属化半孔電(diàn)路板
半孔孔内铜刺无残留或无翘曲
母板的子板，节省连接器和空间
应用(yòng)于蓝牙模块、信号接收机
盲埋孔電(diàn)路板
使用(yòng)微盲孔增大線(xiàn)路分(fēn)布密度
改善射频和電(diàn)磁波干扰、热传导
应用(yòng)于服務(wù)器、手机、数码相机
盘中孔電(diàn)路板
利用(yòng)電(diàn)镀填孔/树脂塞孔
避免锡膏或助焊剂流入盘中孔
防止孔内有(yǒu)锡珠或油墨上焊盘导致虚焊
应用(yòng)于消费電(diàn)子行业蓝牙模块
高Tg電(diàn)路板
玻璃转化温度Tg≥170℃
耐热性高，适用(yòng)于无铅制程
应用(yòng)于仪器仪表、微波射频设备
射频微波高频板
介電(diàn)常数Dk低，传输速率高
损耗因子Df低，介電(diàn)损耗小(xiǎo)
应用(yòng)于5G、轨道交通、物(wù)联网
台阶電(diàn)路板
油墨层对应通孔位置处留空
形成与通孔连通的凹孔
直径大于基板上的通孔直径
用(yòng)于零件焊接和固定
沉头孔電(diàn)路板
用(yòng)平头钻针/锣刀(dāo)在PCB板上钻孔但不钻透
严格孔深和孔径的尺寸公差
用(yòng)于IC或螺丝的安装
金属化包边板/金属化槽孔板
沿PCB板四周锣多(duō)个板边槽
槽壁进行表面处理(lǐ)(例如沉金）
用(yòng)于消费電(diàn)子蓝牙耳机、行車(chē)记录仪摄像头