器件中線(xiàn)路板PCB的散热主要取决于气流，因此在设计时应研究气流路径，适当配置器件或電(diàn)路板。空气流动时，往往会流向阻力较小(xiǎo)的地方。因此，在印刷電(diàn)路板上配置器件时，应避免在一定區(qū)域内留出较大的空隙。同样的问题在整机多(duō)块印制電(diàn)路板的配置中也要注意。
避免線(xiàn)路板PCB板上热点集中，尽可(kě)能(néng)将功率均匀分(fēn)布在電(diàn)路板上，保持PCB板表面的温度性能(néng)均匀一致。在设计过程中往往很(hěn)难做到严格的均匀分(fēn)布，但要避开功率密度过高的區(qū)域，以免出现热点影响整个電(diàn)路的正常工作。如有(yǒu)必要，有(yǒu)必要进行印刷電(diàn)路的热性能(néng)分(fēn)析。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能(néng)指标分(fēn)析软件模块，可(kě)以帮助设计人员优化電(diàn)路设计。将功耗最高、发热最大的元器件放置在最佳散热位置附近。除非在附近放置散热器，否则不要将具有(yǒu)较高热量的元件放置在印制板的角落和外围边缘。在设计功率電(diàn)阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有(yǒu)足够的散热空间。
高散热器件在与線(xiàn)路板PCB基板连接时应尽量减少它们之间的热阻。為(wèi)了更好地满足热特性要求，可(kě)以在芯片的底面使用(yòng)一些导热材料（如一层导热硅胶），并保持一定的接触面积，以便器件散热。