采用(yòng)合理(lǐ)的布局设计，实现散热：由于多(duō)层PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板内树脂导热性差，而铜線(xiàn)和孔是热的良导體(tǐ)，PCB厂商(shāng)认為(wèi)，增加铜余比和增加导热孔是散热的主要手段；為(wèi)了评估PCB板的散热能(néng)力，需要计算由具有(yǒu)不同导热系数的各种材料组成的复合材料的等效导热系数。
对于采用(yòng)自然对流风冷的器件，集成電(diàn)路（或其他(tā)器件）最好以纵長(cháng)或横長(cháng)的方式排列。同一PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板上的元器件，应根据其发热和散热情况，尽量放得更遠(yuǎn)。应放置低热或耐热性差的器件（如小(xiǎo)信号晶體(tǐ)管、小(xiǎo)规模集成電(diàn)路、電(diàn)解電(diàn)容器等）。冷却气流的最上流（入口处），产生大量热量或热量的器件（如功率晶體(tǐ)管、大规模集成電(diàn)路等）置于冷却的最下游空气流动。
在水平方向上，大功率元件尽可(kě)能(néng)靠近電(diàn)路板缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元件尽可(kě)能(néng)靠近PCB線(xiàn)路板電(diàn)路板顶部放置，以降低这些元件运行时其他(tā)元件的温度。温度敏感元件应放置在温度最低的區(qū)域（如设备底部）。请勿将其直接放置在加热设备上方。多(duō)个设备最好在一个水平面上交错排列。