1月, 2021 - 汇和電(diàn)路

刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的嵌入技术

刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板可(kě)以通过照顾连接器来解决散热和接触不良的问题。因此来提高電(diàn)子产品的整體(tǐ)可(kě)靠性。在制造过程快要结束时，可(kě)以尝试弯曲PCB。如果成功弯曲，则不符合電(diàn)气和机械性能(néng)标准。这能(néng)够有(yǒu)效地执行质量控制并在需要时修改流程。因此，可(kě)以达到所需的刚性程度，从而达到所需的性能(néng)水平。通过叠层技术制造刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板时，它们具有(yǒu)相对较高的密度和较低的良率。因此，在发生故障时很(hěn)难对其进行维修。在制造过程中，需要将刚性底座嵌入基材材料中。当使用(yòng)嵌入技术时，会将電(diàn)路单元集成到内部刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板上。因此，在那之后，可(kě)以采用(yòng)自下而上的方法。因此，两层之间不存在互连，并且连接主要取决于掩埋的孔和盲孔。嵌入能(néng)够减少原材料浪费并提高刚性板的性能(néng)。由于在嵌入技术中进行了分(fēn)层，因此有(yǒu)效表面积要大得多(duō)。因此，提高了基板材料的使用(yòng)率。可(kě)以通过使用(yòng)通孔在電(diàn)路中建立牢固的连接来进一步增强此功能(néng)。嵌入技术还能(néng)够解决高密度问题。它还提供了相对容易的刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板制造过程。

发布者 hhcircuit|2021-01-29T14:44:12+08:001月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的制造技术有(yǒu)哪些？

刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的制造技术多(duō)种多(duō)样，可(kě)以根据需要在其中进行选择。具體(tǐ)包括哪些呢(ne)？层堆叠技术制造刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的一种方法是通过有(yǒu)选择地，有(yǒu)序地堆叠刚性材料层。然后，可(kě)以使用(yòng)通孔在层之间建立连接。通过使用(yòng)堆叠技术，可(kě)以轻松地减少成品電(diàn)子产品的體(tǐ)积。这将使刚性PCB能(néng)够承受极高的接触压力和剧烈的热冲击。因此，我们将获得更好的性能(néng)和更高的可(kě)靠性。工业主义者提出了70年代对于刚性PCB的想法。从那时起，堆叠技术就广泛用(yòng)于制造硬质多(duō)层PCB線(xiàn)路板。随着时间的流逝，许多(duō)人提出了不同的创新(xīn)，并对标准程序进行了修改。如今，最可(kě)靠的变體(tǐ)是在刚性板上施加玻璃环氧树脂（FR4）。另外，在防潮板上应用(yòng)了防焊膜以保护電(diàn)路板上的電(diàn)路图形。基材材质刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板基板材料具有(yǒu)出色的介電(diàn)性能(néng)，适用(yòng)于阻抗控制和高频信号传输。因此，它们还可(kě)以承受极端的环境，辐射和温度冲击。因此，可(kě)以确保電(diàn)子产品能(néng)够平稳运行。

发布者 hhcircuit|2021-01-29T14:43:55+08:001月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

DFM和PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板面板化的关联

当PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板制造厂大量开发印刷電(diàn)路板时，会寻找一些方法来减少制造成本。如果在设计过程的早期阶段详细讨论生产细节并在印刷電(diàn)路板的开发中加以考虑，这仅需要相对较少的工作。相对于计划的制造过程，这种布局的早期优化通常称為(wèi)“面向生产的设计”或“制造设计”（简称：DFM）。 DFM是面向制造的设计，从提高零件的可(kě)制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。从長(cháng)遠(yuǎn)来看，有(yǒu)多(duō)种DFM方法可(kě)实现大量节省。广泛使用(yòng)的DFM方法很(hěn)少，即所谓的面板化。使用(yòng)这种方法，将几种PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板布局应用(yòng)于较大的基板或面板，然后以这种形式组装。期望的节省是因為(wèi)可(kě)以同时制造多(duō)个PCB。在完成制造和组装过程后，将面板分(fēn)成单独印刷的電(diàn)路板。这样，就可(kě)以获得成品和功能(néng)齐全的PCB，為(wèi)了使PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的批量生产以后尽可(kě)能(néng)顺利进行并带来所需的节省，在做板时必须考虑一些重要的细节。

发布者 hhcircuit|2021-01-28T15:49:51+08:001月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板飞针测试的优势及需要注意的几个点

与常规ICT测试相比，飞针测试需要更短的总體(tǐ)测试时间。对于PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板组装，可(kě)在CAD文(wén)件到达后仅几个小(xiǎo)时即可(kě)开始制造。根据上述定义和工作原理(lǐ)，飞针测试具有(yǒu)以下优点： •较短的测试开发周期；•相对较低的测试成本；•高转换灵活性；•在样板设计阶段向PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板设计工程师提供快速反馈。因此，PCB组件可(kě)以在组装后的几个小(xiǎo)时内进行测试，这与传统的ICT差异很(hěn)大，传统的ICT通常仅花(huā)费几个月的时间进行测试。此外，由于设置，编程和测试的难度低，普通技术人员可(kě)以操作。但是每个硬币都有(yǒu)两个面。除了明显的优点，飞针测试同时具有(yǒu)一些缺点。由于飞针与通孔和测试垫直接物(wù)理(lǐ)接触，并且容易在PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板上形成小(xiǎo)凹坑，因此某些OEM会将其视為(wèi)制造缺陷。然而，如今，随着科(kē)學(xué)技术的不断进步，将通过升级飞行探针测试仪的出现来克服这一问题。有(yǒu)时，当飞行探针测试仪在没有(yǒu)测试垫的组件上工作时，探针可(kě)能(néng)会与组件引線(xiàn)接触，从而可(kě)能(néng)会漏掉松散的引線(xiàn)或焊接不良的引線(xiàn)。尽管存在上述缺点，但就PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板制造和PCB组装而言，飞针测试仍然被视為(wèi)一种重要的测试方法，它将始终在引领電(diàn)子产品获得卓越性能(néng)和高可(kě)靠性方面发挥至关重要的作用(yòng)。

发布者 hhcircuit|2021-01-28T15:49:01+08:001月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

硬质多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板的電(diàn)子应用(yòng)

在寻求最大的适应性和可(kě)靠性时，一般倾向于使用(yòng)刚性多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板。如果不希望電(diàn)路在施加的应力下弯曲，则可(kě)以使用(yòng)刚性PCB。在过去的几年中，它们已经取得了長(cháng)足的发展，现在已用(yòng)于各种应用(yòng)中。電(diàn)子的更新(xīn)换代速度快，電(diàn)子领域对刚性PCB的需求增加，如今，大多(duō)数计算机组件都依赖于刚性多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板。例如，计算机硬盘驱动器以很(hěn)高的速度旋转。因此，有(yǒu)必要使它们的伴随電(diàn)路经受住随之而来的振动。另外，如果硬盘驱动器長(cháng)时间运行，它将变得非常热。因此，PCB将不得不面对高温。因此，使用(yòng)刚性多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板，因為(wèi)它们可(kě)以承受这些极端条件，并且可(kě)以安全地在硬盘驱动器上读写数据。这些条件不仅限于计算机。相反，当今的大多(duō)数電(diàn)子系统（例如電(diàn)视，微波炉，冰箱和打印机）都具有(yǒu)这些极端条件。因此，必须使用(yòng)刚性多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板，因為(wèi)它们的性能(néng)不受极端条件的影响。

发布者 hhcircuit|2021-01-27T10:57:55+08:001月 27th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

影响PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板面板成本的因素

大多(duō)数设计人员对各种过程的技术细节的兴趣也对相关成本和挑战的兴趣多(duō)。成本和工作量取决于要制造的PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板设计的复杂性，并随其增長(cháng)。还应注意，基于面板化的制造带来以下挑战，这些挑战也对成本产生影响：分(fēn)离：如果使用(yòng)铣床来分(fēn)离完全组装的PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板，则芯片和其他(tā)残留物(wù)会残留在PCB的表面，然后必须在稍后的一个单独步骤中将其清除，这需要额外的努力和费用(yòng)。如果要使用(yòng)锯子而不是刨机，则在设计電(diàn)路板轮廓时应考虑到此处只能(néng)进行直線(xiàn)切割。第三种选择是使用(yòng)现代激光，但是，该激光只能(néng)用(yòng)于1mm或更小(xiǎo)的PCB厚度，因此在这种情况下，不能(néng)创建任何厚度的多(duō)层PCB设计。断裂：大多(duō)数分(fēn)离过程会在工件的侧面留下粗糙的断裂-尤其是在通过带孔材料桥的翼片走線(xiàn)进行拼板的情况下。為(wèi)了可(kě)以安全地处理(lǐ)各个多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板，必须在相关位置将它们放倒，这又(yòu)意味着额外的工作。悬垂的组件：如前所述，悬垂的组件会大大限制可(kě)用(yòng)于您的设计的拼板方法的数量。在这种情况下，完成的多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板的分(fēn)离也可(kě)能(néng)存在问题，因為(wèi)铣削头可(kě)能(néng)会与悬垂的组件发生碰撞，从而损坏整个面板。不用(yòng)说，这种故障涉及不可(kě)预见的成本和延误。

发布者 hhcircuit|2021-01-27T10:58:14+08:001月 27th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板是通过什么技术制作的？（二）

在高压和高温下，各层融合在一起。导體(tǐ)将被分(fēn)离，层之间的信号和電(diàn)源将被连接。该技术可(kě)确保首先对所有(yǒu)层进行钻孔和電(diàn)镀，然后进行层压。这可(kě)以帮助减少完成此困难任務(wù)所需的化學(xué)过程数量。PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板最多(duō)可(kě)以有(yǒu)很(hěn)多(duō)层。但是，这可(kě)能(néng)会非常昂贵，并且PCB具有(yǒu)6或8层更為(wèi)常见。 PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板包含两个参考平面和一个信号通孔。信号过孔允许信号流过所有(yǒu)平面。缝合通孔连接到信号通孔旁边的平面之一，并用(yòng)于减小(xiǎo)信号通过的面积。这非常重要，因為(wèi)它可(kě)以帮助减少噪声和串扰。 PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的产品功能(néng)取决于层之间的互连。因此，关注微孔和整个HDI至关重要。多(duō)层板可(kě)以是刚性的也可(kě)以是柔性的。由于所需的专业知识和昂贵的钻孔设备，刚性多(duō)层PCB技术可(kě)能(néng)非常昂贵。柔性多(duō)层PCB利用(yòng)柔性電(diàn)路并减小(xiǎo)了最终产品的尺寸。但是，柔性多(duō)层PCB必须具有(yǒu)较少的层数，因為(wèi)层数的增加意味着这些层的柔韧性下降。 PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的优势包括高可(kě)靠性和均匀的布線(xiàn)。但是，初始成本要高于单层PCB的成本。而且，修复多(duō)层PCB相当困难。

发布者 hhcircuit|2021-01-26T18:37:35+08:001月 26th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板是通过什么技术制作的？

印刷電(diàn)路板（PCB）是用(yòng)電(diàn)線(xiàn)“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。PCB通常用(yòng)于计算机设备中，例如主板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且速度很(hěn)快。当印刷電(diàn)路板被制造成具有(yǒu)彼此叠置的多(duō)层时，其被称為(wèi)PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板。多(duō)层為(wèi)電(diàn)子電(diàn)路建立了一组可(kě)靠的预定互连。有(yǒu)几种技术可(kě)用(yòng)于完成此任務(wù)。这些技术中的一些由于其依赖于大量化學(xué)过程来调节PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板基材而受到阻碍。需要大量化學(xué)过程来激活相邻层之间的通孔和電(diàn)解铜板。通用(yòng)步骤如下：获得所需的材料和设备，例如電(diàn)钻和電(diàn)解镀铜電(diàn)池。格式化铜基板，以便可(kě)以唯一确定每个基板的方向。这有(yǒu)时被称為(wèi)图案化，可(kě)以使用(yòng)多(duō)种方法来完成。用(yòng)特定的钻孔设备钻孔，以形成孔或通孔。这些通孔镀有(yǒu)铜，以形成镀通孔。正确清洁板上的铜基板。使用(yòng)酸性铜電(diàn)镀对PCB基板进行電(diàn)镀。层压PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板。

发布者 hhcircuit|2021-01-26T18:37:49+08:001月 26th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板测试点的目的（二）

有(yǒu)些PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板组装制造商(shāng)一旦获得了完整的报价表，将花(huā)费大量时间来理(lǐ)解要求，然后估算预算以完成PCB组装项目。指定PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板必须进行的测试类型。这包括加電(diàn)，功能(néng)性，在線(xiàn)测试（ICT），热循环，X射線(xiàn)和外观检查等。由于每个测试都与不同的成本结构相关联，因此在报价时提到这一点很(hěn)重要。飞针测试：该系统与ICT的不同之处在于，它仅使用(yòng)两个到六个探针在板上进行所有(yǒu)测试。顾名思义，这些探针绕板飞行，并按编程方式进行测试，依次接触每个特定的测试点。由于测试具有(yǒu)更多(duō)的个人主义性质，与ICT相比，飞行探针测试電(diàn)路板所需的时间要長(cháng)得多(duō)。由于一次要探测的测试点数量最少，飞针也无法对PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板进行任何功能(néng)测试。但是，飞针测试的优点是安装和运行非常快速且便宜。此外，由于電(diàn)路板的修订而引起的测试变更很(hěn)容易合并。飞行探针系统还可(kě)以测试比ICT系统更大的PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板尺寸。

发布者 hhcircuit|2021-01-25T18:06:41+08:001月 25th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板测试点的目的

為(wèi)了验证组件组装过程的完整性，一个完整的PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板将经历一个自动测试周期。这样做的目的是找出没有(yǒu)通过良好焊接点连接到板上的组件引脚，并且将使用(yòng)探针系统来接触设计在板上的测试点。此测试通常使用(yòng)两种不同的系统：在線(xiàn)测试（ICT）：该系统旨在同时测试PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板上的所有(yǒu)网络。為(wèi)此，ICT使用(yòng)一种装有(yǒu)夹具的测试夹具来接触板上的测试点。该夹具将為(wèi)板上的每个测试点配备一个探针，从而可(kě)以非常快速地进行测试。这些测试夹具通常配置為(wèi)测试板的底部，但它们也可(kě)以同时测试板的顶部或两侧。因為(wèi)ICT夹具设计用(yòng)于一起测试每个電(diàn)路，所以它是最有(yǒu)可(kě)能(néng)用(yòng)于電(diàn)路板生产运行的测试方法。另一个优点是，除了制造测试之外，ICT还可(kě)以对PCB電(diàn)路板線(xiàn)路板进行一些功能(néng)测试。但是，缺点是ICT固定装置需要花(huā)费时间才能(néng)开发，而且建造成本很(hěn)高。用(yòng)于PCB设计修订的现有(yǒu)固定装置的变更也可(kě)能(néng)会很(hěn)昂贵。

发布者 hhcircuit|2021-01-25T18:06:10+08:001月 25th, 2021|PCB资讯|已关闭评论