大多(duō)数设计人员对各种过程的技术细节的兴趣也对相关成本和挑战的兴趣多(duō)。成本和工作量取决于要制造的PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板设计的复杂性，并随其增長(cháng)。还应注意，基于面板化的制造带来以下挑战，这些挑战也对成本产生影响：
分(fēn)离：如果使用(yòng)铣床来分(fēn)离完全组装的PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板，则芯片和其他(tā)残留物(wù)会残留在PCB的表面，然后必须在稍后的一个单独步骤中将其清除，这需要额外的努力和费用(yòng)。如果要使用(yòng)锯子而不是刨机，则在设计電(diàn)路板轮廓时应考虑到此处只能(néng)进行直線(xiàn)切割。第三种选择是使用(yòng)现代激光，但是，该激光只能(néng)用(yòng)于1mm或更小(xiǎo)的PCB厚度，因此在这种情况下，不能(néng)创建任何厚度的多(duō)层PCB设计。
断裂：大多(duō)数分(fēn)离过程会在工件的侧面留下粗糙的断裂-尤其是在通过带孔材料桥的翼片走線(xiàn)进行拼板的情况下。為(wèi)了可(kě)以安全地处理(lǐ)各个多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板，必须在相关位置将它们放倒，这又(yòu)意味着额外的工作。
悬垂的组件：如前所述，悬垂的组件会大大限制可(kě)用(yòng)于您的设计的拼板方法的数量。在这种情况下，完成的多(duō)层PCB印刷線(xiàn)路板的分(fēn)离也可(kě)能(néng)存在问题，因為(wèi)铣削头可(kě)能(néng)会与悬垂的组件发生碰撞，从而损坏整个面板。不用(yòng)说，这种故障涉及不可(kě)预见的成本和延误。