在高压和高温下，各层融合在一起。导體(tǐ)将被分(fēn)离，层之间的信号和電(diàn)源将被连接。该技术可(kě)确保首先对所有(yǒu)层进行钻孔和電(diàn)镀，然后进行层压。这可(kě)以帮助减少完成此困难任務(wù)所需的化學(xué)过程数量。PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板最多(duō)可(kě)以有(yǒu)很(hěn)多(duō)层。但是，这可(kě)能(néng)会非常昂贵，并且PCB具有(yǒu)6或8层更為(wèi)常见。
PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板包含两个参考平面和一个信号通孔。信号过孔允许信号流过所有(yǒu)平面。缝合通孔连接到信号通孔旁边的平面之一，并用(yòng)于减小(xiǎo)信号通过的面积。这非常重要，因為(wèi)它可(kě)以帮助减少噪声和串扰。
PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的产品功能(néng)取决于层之间的互连。因此，关注微孔和整个HDI至关重要。多(duō)层板可(kě)以是刚性的也可(kě)以是柔性的。由于所需的专业知识和昂贵的钻孔设备，刚性多(duō)层PCB技术可(kě)能(néng)非常昂贵。柔性多(duō)层PCB利用(yòng)柔性電(diàn)路并减小(xiǎo)了最终产品的尺寸。但是，柔性多(duō)层PCB必须具有(yǒu)较少的层数，因為(wèi)层数的增加意味着这些层的柔韧性下降。
PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板的优势包括高可(kě)靠性和均匀的布線(xiàn)。但是，初始成本要高于单层PCB的成本。而且，修复多(duō)层PCB相当困难。