4月, 2021 - 汇和電(diàn)路

无铅装配工艺对基材和線(xiàn)路板PCB可(kě)靠性影响的评估

环境法规正迫使電(diàn)子设备中的铅(Pb)被淘汰。焊料含铅已成為(wèi)印刷電(diàn)路组装工艺的标准。目前无铅焊料用(yòng)于線(xiàn)路板pcb组装需要更高的加工温度，且温度可(kě)以降低。在線(xiàn)路板pcb電(diàn)子制造中使用(yòng)环保材料并不是一个新(xīn)话题。关于具體(tǐ)举措的争论已经持续多(duō)年，消除铅的话题也不例外。无论如何，消除電(diàn)子设备中的铅的工作显然已经开始。日本的倡议和欧洲的就是明显的例子為(wèi)例。RoHS包括Pb、Cd、hg、CrVI等特定元素，以及多(duō)溴联苯(PBB)、多(duō)溴二苯醚(PBDE)等特定卤代化合物(wù)。不符合这些要求的产品将不被允许销售到欧盟，而豁免RoHS标准的复审将于2004年到期，这可(kě)能(néng)会发生变化。所以很(hěn)快，大量产品将面临铅的使用(yòng)限制。这对電(diàn)子组装有(yǒu)明显的影响依赖于含铅焊料，但对線(xiàn)路板pcb制造也有(yǒu)影响，更重要的是，使用(yòng)的基础材料。这个原因在于领导的替代品包含焊料和他(tā)们在装配过程中需要的改变。

发布者 hhcircuit|2021-04-30T18:15:22+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在医药领域中的应用(yòng)

医學(xué)领域和以前不一样了，技术的进步彻底地改变了这个行业。这种变化在電(diàn)子诊断、研究和治疗系统和工具中更為(wèi)明显。一些先进的電(diàn)子设备/仪器正在日复一日地推出，以简化各种医疗程序。这一增長(cháng)在很(hěn)大程度上有(yǒu)利于線(xiàn)路板PCB行业，因為(wèi)没有(yǒu)PCB，新(xīn)发明就不能(néng)很(hěn)好的实现。為(wèi)了支持医疗仪器/诊断机器制造商(shāng)的不同需求，今天的線(xiàn)路板PCB制造者制造了极其简单到高度复杂的印刷電(diàn)路板。以专业的高速层压板，铜和铝基板，陶瓷，涂料，印刷電(diàn)路板制造，使最适合于医疗行业的应用(yòng)。具體(tǐ)的应用(yòng)实例如下：血糖监测仪心電(diàn)图仪心脏监测仪體(tǐ)温装置CT扫描系统输液控制蠕动灌注技术血压监测仪磁共振成像(MRI)扫描系统X線(xiàn)CT扫描系统气體(tǐ)分(fēn)析仪数字细胞计数装置心脏起搏器分(fēn)析仪超声波装置激光治疗仪液位控制器神经刺激装置数字温度监测仪耳鼻咽喉诊断仪医疗数据发射器气相色谱装置線(xiàn)路板PCB在哪里使用(yòng)？简单地说，从一个简单的流量系统到先进的囊泡压力测量系统，显示了它们的存在。医疗行业的客户可(kě)以向制造商(shāng)提供正确的X“方向板尺寸、Y方向板尺寸、孔总数、最小(xiǎo)道间距尺寸(英寸)、板材料、层数、表面電(diàn)镀等规格来制作合适的pcb板。

发布者 hhcircuit|2021-04-30T18:14:59+08:004月 30th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在通讯和服務(wù)器方面的巨大潜力

下游線(xiàn)路板PCB行业有(yǒu)广泛的应用(yòng)，近年来它已经占领了多(duō)个领域，包括通信，消费電(diàn)子，汽車(chē)電(diàn)子，计算机，医疗電(diàn)子，航空和國(guó)防。通信，计算机和消费電(diàn)子产品占近70％。根据统计和预测，下游领域全球单/双面電(diàn)路板和多(duō)层PCB的線(xiàn)路板PCB产值的复合年增長(cháng)率从2020年到2023年可(kě)能(néng)达到约3.7％，其中无線(xiàn)基础设施将具有(yǒu)最高的复合增長(cháng)率，即6.0％，其次是服務(wù)器/存储（数据中心）和汽車(chē)電(diàn)子产品，两者的增長(cháng)率均超过5％。从细分(fēn)市场的角度来看，以通信和服務(wù)器/存储為(wèi)代表的多(duō)层市场通常是最大和增長(cháng)最快的市场。有(yǒu)数据显示，2018年有(yǒu)線(xiàn)和无線(xiàn)设备的線(xiàn)路板PCB市场达到66亿美元，服務(wù)器/存储PCB市场达到50亿美元。三者均与通信行业的发展有(yǒu)关，这是由技术创新(xīn)和对通信行业的投资所驱动的。而且，产品形式相似，大部分(fēn)是多(duō)层PCB板，被认為(wèi)是通信線(xiàn)路板PCB市场的一部分(fēn)。其总市场空间达116亿美元，仅次于手机PCB的市场。

发布者 hhcircuit|2021-04-29T17:38:05+08:004月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

消费電(diàn)子产品升级加速，掀起線(xiàn)路板PCB行业新(xīn)的热潮

目前，全球線(xiàn)路板PCB行业的发展呈现出明显的向东移动的趋势。总體(tǐ)而言，外资企业仍然主导着高端产品市场，但华為(wèi)，中兴，小(xiǎo)米等下游本土品牌的崛起，导致了内资企业的新(xīn)产业发展主题。在产品结构上，业界对PCB产品的“轻，薄，短，小(xiǎo)”特性提出了越来越高的要求。结果，下游行业逐渐对高端产品产生了需求。FPC，HDI和高级多(duō)层PCB技术成為(wèi)未来的主要方向。線(xiàn)路板PCB行业的下游应用(yòng)广泛。有(yǒu)数据显示，当前行业的增長(cháng)主要取决于5G驱动的通信基础设施的建设，这将导致高频高速板，多(duō)层板和HDI板市场的大规模增長(cháng)。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 HDI，FPC和SUB。線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。 HDI，FPC和SUB的需求增長(cháng)，PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。预计通信基础设施的拉动作用(yòng)将持续到2021年。与此同时，随着5G通信基础设施趋于完工，消费電(diàn)子行业将在2020年的5G手机变化浪潮中看到这一点，这将加速加速5G手机的迅猛增長(cháng)。線(xiàn)路板PCB行业即将迎来新(xīn)的高潮。

发布者 hhcircuit|2021-04-29T17:36:47+08:004月 29th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

应用(yòng)于LED市场的線(xiàn)路板PCB

从智能(néng)手机到厨房電(diàn)器，電(diàn)子产品在我们的日常工作中发挥着重要作用(yòng)。每个電(diàn)子产品的核心是線(xiàn)路板PCB。它是当今大多(duō)数電(diàn)子产品的基础。这些组件具有(yǒu)多(duō)种配置，可(kě)使其提供各种功能(néng)。随着電(diàn)子产品在各个行业的扩展和发展，PCB应用(yòng)也在不断发展。如今，PCB的使用(yòng)几乎涵盖了每个行业，并继续发展為(wèi)新(xīn)的行业和应用(yòng)。 LED 線(xiàn)路板PCB具有(yǒu)出色的能(néng)源效率，低成本和最大的设计灵活性，因此可(kě)以集成到许多(duō)照明应用(yòng)中，例如：交通灯;汽車(chē)大灯;军事照明；街(jiē)道和隧道照明；机场跑道；路灯照明；光伏（太阳能(néng)）照明；手電(diàn)筒和灯笼；医院手术室照明；工厂照明等。 LED 線(xiàn)路板PCB技术已经发展到可(kě)以带来许多(duō)新(xīn)产品的许多(duō)创新(xīn)的水平。一个很(hěn)好的例子是用(yòng)于LED照明的PCB的开发。LED被焊接到電(diàn)路板上，并且芯片在電(diàn)连接时会发光。散热片和陶瓷底座用(yòng)于连接芯片以吸收热量并冷却整个过程。LED PCB容易产生大量热量，这使得用(yòng)传统方法进行冷却变得费力。

发布者 hhcircuit|2021-04-28T17:33:19+08:004月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

線(xiàn)路板PCB在新(xīn)能(néng)源汽車(chē)中的一些用(yòng)途（二）

与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)更加電(diàn)子化。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)以電(diàn)动汽車(chē)為(wèi)代表。与传统的燃油汽車(chē)相比，主要區(qū)别在于四个部分(fēn)：驱动马达，速度控制器，动力電(diàn)池和車(chē)载充電(diàn)器。車(chē)载電(diàn)池主要用(yòng)作能(néng)源，電(diàn)机用(yòng)作驱动車(chē)辆的電(diàn)源。与传统汽車(chē)相比，新(xīn)能(néng)源汽車(chē)对電(diàn)子化程度的要求更高。線(xiàn)路板PCB電(diàn)子设备的成本约占传统高档汽車(chē)的25％，占新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的45％-65％。新(xīn)能(néng)源汽車(chē)BMS：汽車(chē)線(xiàn)路板PCB的新(xīn)增長(cháng)点。锂電(diàn)池是新(xīn)能(néng)源汽車(chē)的核心能(néng)源。為(wèi)了确保電(diàn)池的安全可(kě)靠运行，有(yǒu)必要通过電(diàn)池管理(lǐ)系统（BMS）实时监视電(diàn)池。BMS，也称為(wèi)電(diàn)动汽車(chē)電(diàn)池系统的大脑，与電(diàn)池和車(chē)身控制系统一起构成了電(diàn)动汽車(chē)的三项核心技术。線(xiàn)路板PCB是BMS的硬件基础。大型巴士有(yǒu)12-24层板，小(xiǎo)型車(chē)有(yǒu)8-12层板。主控電(diàn)路消耗约0.24平方米，单个管理(lǐ)单元约2-3平方米。随着新(xīn)能(néng)源汽車(chē)市场规模的扩大，对汽車(chē)線(xiàn)路板PCB的需求也将增加。

发布者 hhcircuit|2021-04-28T17:29:04+08:004月 28th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

IPC-A-610 2级要求在線(xiàn)路板pcb制造的优势（二）

IPC-A-610 2类要求是大多(duō)数要求高可(kě)靠性的产品（例如网络设备，工业電(diàn)子产品和许多(duō)電(diàn)子医疗设备）的标准。不仅对于2类線(xiàn)路板pcb而言，生产線(xiàn)要快得多(duō)，而且要求是众所周知的，并且对于制造商(shāng)来说更容易处理(lǐ)。 PCB设计人员通常认為(wèi)需要按照3级要求制造電(diàn)路板，以获得高质量，可(kě)靠的产品。但事实是，按照2类要求制造的線(xiàn)路板pcb通常会带来所需的质量和可(kě)靠性。在大多(duō)数应用(yòng)中，2类要求是合适的选择，并且可(kě)以满足设计人员正在寻找的性能(néng)期望。任何轻微的问题，例如表面安装部件稍微未对准，对于2类電(diàn)路板都是完全可(kě)以接受的。通常，尝试“修复”它们是不必要的，并且对成品的完整性构成太大的风险。对于2类制造，还有(yǒu)一个重要的要点：具有(yǒu)良好控制的组装过程的制造商(shāng)将生产2类線(xiàn)路板pcb，其质量达到接近3类板的更高质量水平，尤其是在表面贴装方面技术流程。这并不意味着他(tā)们正在构建3级板，只是其过程已超出2级要求的标准。

发布者 hhcircuit|2021-04-27T17:35:00+08:004月 27th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

厚铜線(xiàn)路板的特征及应用(yòng)

4盎司厚铜線(xiàn)路板最常用(yòng)于商(shāng)业产品。铜浓度可(kě)高达每平方英尺200盎司。广泛用(yòng)于需要高功率传输的電(diàn)子和電(diàn)路中。此外，这些PCB提供的热强度是无可(kě)挑剔的。在许多(duō)应用(yòng)中，特别是在電(diàn)子设备中，热范围至关重要，因為(wèi)高温会对敏感的電(diàn)子组件造成毁灭性的影响，并严重影响電(diàn)路性能(néng)。与普通PCB相比，厚铜線(xiàn)路板的散热能(néng)力要高得多(duō)。散热对于开发坚固耐用(yòng)的電(diàn)路至关重要。热信号处理(lǐ)不善不仅会影响電(diàn)子性能(néng)，还会缩短電(diàn)路寿命。可(kě)以使用(yòng)厚铜板开发高功率電(diàn)路布線(xiàn)。这种布線(xiàn)机制可(kě)提供更可(kě)靠的热应力处理(lǐ)，并提供精加工，同时在紧凑型板的单层上合并多(duō)个通道。厚铜線(xiàn)路板由于具有(yǒu)改善電(diàn)路性能(néng)的多(duō)种功能(néng)而被广泛用(yòng)于各种产品中。这些PCB广泛用(yòng)于大功率设备，例如变压器，散热器，電(diàn)源逆变器，军事设备，太阳能(néng)電(diàn)池板，汽車(chē)产品，焊接厂和配電(diàn)系统。通常需要采用(yòng)特殊的压制程序。它涉及使用(yòng)多(duō)个PP填充物(wù)，以在压制过程中满足所需的填充物(wù)。压制涉及高压和大量胶水。内层图形每层中的厚孔铜板中都有(yǒu)空白區(qū)域；空旷區(qū)域没有(yǒu)铜。而且，板的边缘设计有(yǒu)单个导气槽。由于高压，PP胶的量非常容易通过，并且导气槽丢失了。这导致在开放區(qū)域中的板的厚度太薄。厚铜線(xiàn)路板的整體(tǐ)厚度非常大，这导致薄膜在随后的外层加工过程中不致密，最终导致产品无法使用(yòng)。优先考虑的是减少开孔區(qū)域中的胶水流动，并防止开孔區(qū)域的厚度太薄。

发布者 hhcircuit|2021-04-27T17:34:41+08:004月 27th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

IPC-A-610 2级要求在線(xiàn)路板pcb制造的优势

由于大多(duō)数PCB都符合2类制造要求的领域，因此尝试按3类要求制造它们会导致很(hěn)多(duō)不必要的费用(yòng)。IPC-A-6102级标准在線(xiàn)路板pcb制造时的一些优势包括：设计：為(wèi)了满足3类要求，必须将線(xiàn)路板pcb设计為(wèi)更严格的公差和规格，包括环形尺寸。為(wèi)了达到3级要求，最小(xiǎo)环形圈宽度至少為(wèi)1mil而没有(yǒu)任何破裂，必须增加垫片的直径。但是，如果保持最小(xiǎo)的横向间距，则2级板可(kě)允许孔从焊盘上打出一些孔。这提供了使用(yòng)较小(xiǎo)焊盘直径的灵活性，这将增加放置和布線(xiàn)的空间。制造：為(wèi)了在组装过程中达到3级完美，線(xiàn)路板pcb制造商(shāng)通常会减慢某些过程的速度，从而导致更多(duō)的时间和费用(yòng)。填充用(yòng)于通孔引線(xiàn)的枪管所需的焊料量在3类電(diàn)路板上為(wèi)75％，而2类電(diàn)路板上為(wèi)50％，这是一个更复杂的过程。表面安装零件必须完美对准，且3类電(diàn)路板中不得有(yǒu)任何偏心零件。在2类電(diàn)路板上，只要不影响電(diàn)路板的電(diàn)气或机械功能(néng)，表面安装部件就可(kě)以稍微偏离焊盘的中心。检查：3级線(xiàn)路板pcb必须通过更严格的要求。因此，检查时间增加，这导致额外的成本。环形圈，完全对准的表面安装零件以及填充到75％的通孔引線(xiàn)上的更严格公差都必须进行检查和验证。

发布者 hhcircuit|2021-04-26T17:30:07+08:004月 26th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

IPC-A-610 几类要求在線(xiàn)路板pcb制造中的區(qū)别

在印刷電(diàn)路板制造领域，IPC发布了線(xiàn)路板pcb制造的工业标准IPC-A-610。该标准列出了构建PCB的三种分(fēn)类：1级，2级和3级。大多(duō)数PCB不需要按照最高标准3级进行制造。实际上，通过按照IPC-A-610 2级要求进行构建，可(kě)能(néng)会获得更好的总體(tǐ)效果。第1类：一般電(diàn)子产品。1级具有(yǒu)最不严格的制造要求。它适用(yòng)于不期望产品使用(yòng)寿命長(cháng)且需要较低组装成本的廉价应用(yòng)。例如玩具或其他(tā)较低级别的消费产品。第2类：专用(yòng)服務(wù)電(diàn)子产品。第2类具有(yǒu)更严格的制造要求，并且包括大多(duō)数工业产品和消费类電(diàn)器。它适用(yòng)于以扩展的可(kě)靠性為(wèi)目标的電(diàn)子组件，其中包括了線(xiàn)路板pcb。此类将允许组装中存在一些缺陷，这些缺陷在電(diàn)气和机械上都可(kě)以完全发挥作用(yòng)，但从美學(xué)上看可(kě)能(néng)是不正确的。第3类：高性能(néng)電(diàn)子产品。3级具有(yǒu)这三个级别中最严格的制造要求。它适用(yòng)于性能(néng)至关重要的产品，例如军事，航空航天和汽車(chē)应用(yòng)。当線(xiàn)路板pcb的工作环境特别恶劣时，也可(kě)以使用(yòng)它。该标准要求组装中的所有(yǒu)部件都完美无缺，包括外观。但是，要确保满足所有(yǒu)要求，则需要付出更高的成本。尽管3级板常用(yòng)于航空航天应用(yòng)，但3级不仅限于该行业。線(xiàn)路板pcb制造的3类要求适用(yòng)于将在長(cháng)期环境中可(kě)靠运行的关键任務(wù)至关重要的恶劣环境中使用(yòng)的任何電(diàn)路板。这适用(yòng)于PCB承受恶劣环境的任何地方，例如汽車(chē)的发动机舱中。另一方面，大多(duō)数PCB不会在这样的环境中运行。消费类产品（例如计算机或其他(tā)设备以及工业设备）是针对2类要求的常规应用(yòng)程序。

发布者 hhcircuit|2021-04-26T17:29:48+08:004月 26th, 2021|PCB资讯|已关闭评论