下游線(xiàn)路板PCB行业有(yǒu)广泛的应用(yòng)，近年来它已经占领了多(duō)个领域，包括通信，消费電(diàn)子，汽車(chē)電(diàn)子，计算机，医疗電(diàn)子，航空和國(guó)防。通信，计算机和消费電(diàn)子产品占近70％。
根据统计和预测，下游领域全球单/双面電(diàn)路板和多(duō)层PCB的線(xiàn)路板PCB产值的复合年增長(cháng)率从2020年到2023年可(kě)能(néng)达到约3.7％，其中无線(xiàn)基础设施将具有(yǒu)最高的复合增長(cháng)率，即6.0％，其次是服務(wù)器/存储（数据中心）和汽車(chē)電(diàn)子产品，两者的增長(cháng)率均超过5％。
从细分(fēn)市场的角度来看，以通信和服務(wù)器/存储為(wèi)代表的多(duō)层市场通常是最大和增長(cháng)最快的市场。有(yǒu)数据显示，2018年有(yǒu)線(xiàn)和无線(xiàn)设备的線(xiàn)路板PCB市场达到66亿美元，服務(wù)器/存储PCB市场达到50亿美元。
三者均与通信行业的发展有(yǒu)关，这是由技术创新(xīn)和对通信行业的投资所驱动的。而且，产品形式相似，大部分(fēn)是多(duō)层PCB板，被认為(wèi)是通信線(xiàn)路板PCB市场的一部分(fēn)。其总市场空间达116亿美元，仅次于手机PCB的市场。