选择PCB電(diàn)路板制作的厚度因素有(yǒu)哪些?
选择PCB電(diàn)路板制作厚度时请记住,与薄板相比,较厚的板不太可(kě)能(néng)破裂。除非应用(yòng)程序需要薄板,否则最好坚持使用(yòng)厚板。在选择PCB電(diàn)路板制作的厚度时,应牢记以下因素。 10层沉金FR4 PCB電(diàn)路板制作 1.重量:较薄的板子更脆,更容易折断。因此,除非应用(yòng)需要薄板,否则较厚的板是优选的。 2.柔韧性:与厚板相比,薄板更具柔韧性,但容易断裂。厚板的柔韧性较差且较重。 3. 所需空间:如果您的设备有(yǒu)更大的空间容纳更大的PCB,那么使用(yòng)更厚的電(diàn)路板会更好,但如果您的设备更小(xiǎo),则需要更小(xiǎo)的電(diàn)路板。 4. 连接器和组件:您使用(yòng)的连接器和组件的类型也需要一定的厚度。 5、阻抗:板的厚度与阻抗的匹配是不可(kě)或缺的。这是因為(wèi)PCB電(diàn)路板制作的厚度实际上是電(diàn)介质的厚度,電(diàn)介质有(yǒu)助于阻抗控制。 [...]