PCB線(xiàn)路板加工激光钻孔是如何工作的?

在 PCB線(xiàn)路板加工的不同层之间建立连接或放置组件时,激光钻孔的优势不容小(xiǎo)觑。即使需要钻小(xiǎo)孔,激光钻孔也能(néng)确保精度。它使用(yòng)集中的激光能(néng)量进行PCB激光钻孔,而不是机械钻孔。 PCB激光钻孔的重要性日益增加 由于在PCB線(xiàn)路板加工设计中使用(yòng) HDI 技术需要使用(yòng)微孔,因此激光钻孔的重要性正在增加。这些尺寸较小(xiǎo)的微孔需要极其精确和可(kě)控的深度钻孔。使用(yòng)激光可(kě)以实现这种精确度。在这种情况下,不可(kě)能(néng)使用(yòng)机械钻孔,原因如下: 机械钻孔会导致钻头振动。它不适用(yòng)于直径小(xiǎo)于 6 mil 的钻孔。机械钻孔不适合精确控制深度钻孔。机械钻孔既昂贵又(yòu)耗时。机械钻孔是一个昂贵且耗时的过程。由于机械钻孔涉及手动选择合适的工具,因此该过程可(kě)能(néng)充满手动错误。这可(kě)能(néng)会导致代价高昂的重启,从而影响整个项目的成本和时间。 [...]

发布者 |2022-08-06T17:12:24+08:006月 9th, 2022|PCB资讯|PCB線(xiàn)路板加工激光钻孔是如何工作的?已关闭评论

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