通过对通孔寄生特性的分(fēn)析，我们可(kě)以看到，在高速PCB印刷電(diàn)路板的设计中，看似简单的通孔通常会给電(diàn)路设计带来很(hěn)大的负面影响。為(wèi)了减少由孔的寄生效应引起的不利影响，可(kě)以在设计中做尽可(kě)能(néng)多(duō)的事情： 1.从成本和信号质量上选择合适的孔尺寸。例如，对于6-10层内存模块PCB印刷電(diàn)路板设计，对于某些高密度和小(xiǎo)尺寸的板，10/20mil（钻孔/焊盘）要好于8/18mil。在当前的技术条件下，难以使用(yòng)较小(xiǎo)的孔。对于電(diàn)源或地線(xiàn)通孔，可(kě)以考虑使用(yòng)更大的尺寸以减小(xiǎo)阻抗。 2.以上讨论的两个公式可(kě)以得出结论，使用(yòng)较薄的PCB印刷電(diàn)路板有(yǒu)利于减少通孔的两个寄生参数。       3.電(diàn)源和接地的引脚应相互靠近。引脚和引脚之间的引線(xiàn)越短越好，因為(wèi)它们会导致電(diàn)感增加。同时，電(diàn)源和地線(xiàn)应尽可(kě)能(néng)厚以减小(xiǎo)阻抗。 4，PCB印刷電(diàn)路板上的信号走線(xiàn)尽量不要改变，即不要使用(yòng)不必要的孔。 5.在信号层的孔附近放置一些接地的孔，以為(wèi)信号提供最近的环路。甚至可(kě)以在PCB印刷電(diàn)路板上放置大量不必要的接地孔。当然，设计中也需要灵活性。上面讨论的直通模型是每个层都有(yǒu)焊盘的情况。有(yǒu)时，我们可(kě)以减少甚至去除某些层的衬垫。特别是在通孔密度非常高的情况下，可(kě)能(néng)会导致在铜层中形成分(fēn)隔電(diàn)路的断路槽。為(wèi)了解决这个问题，除了移动通孔位置之外，我们还可(kě)以考虑减小(xiǎo)铜层焊盘中通孔的尺寸。

消费電(diàn)子产品的基本特性在于其小(xiǎo)型化和多(duō)样化。由于这两个主要趋势，消费電(diàn)子PCB产品应用(yòng)的组装技术变得越来越复杂，从而在组装过程控制中引起了更大的注意。随着多(duō)样化的发展和生命周期的不断缩短，PCB产品要求缩短投资时间，快速周转，流程制造和快速生产。 消费電(diàn)子PCB产品应用(yòng)在所有(yǒu)产品中。它们可(kě)以很(hěn)大，例如LED照明，包装设备，電(diàn)视机，打印机，也可(kě)以相对较小(xiǎo)，例如咖啡机，相机，手机，存储卡，鼠标等。 消费電(diàn)子PCB产品一直存在于我们的日常生活中。考虑到我们花(huā)费在手机，電(diàn)视和计算机上的时间，消费类電(diàn)子产品的影响和实用(yòng)性非常显著。将所有(yǒu)这些产品联系在一起的是它们在制造过程中对使用(yòng)PCB的依赖。大批量印刷電(diàn)路板（单位成本低）被用(yòng)来降低其所使用(yòng)的電(diàn)子产品的价格，并具有(yǒu)使它们以更便宜且高度统一的方式制造電(diàn)子产品的额外好处。 鉴于这些产品离人们的日常生活如此之近，以至于它们能(néng)够实现满足人们不同需求的功能(néng)。因此，消费電(diàn)子PCB产品必须符合人们的日常工作和生活要求。首先，要按照严格的制造法规和标准进行制造。官方证书，ISO，UL或RoHS有(yǒu)助于证明PCB制造商(shāng)的能(néng)力并规范整个制造过程。其次，用(yòng)于消费電(diàn)子产品的板往往要求尺寸小(xiǎo)，从而导致对密度的更高要求。 根据现代電(diàn)子产品的发展趋势，電(diàn)子产品的尺寸和體(tǐ)积越来越小(xiǎo)是一个明显的趋势。人们一直在不断探索节省更多(duō)空间的方法。電(diàn)子产品所需的空间较小(xiǎo)，是因為(wèi)電(diàn)路和電(diàn)路板上的连接密度更高。因此，更多(duō)层和高密度印刷電(diàn)路板适合消费電(diàn)子应用(yòng)，我们建议使用(yòng)多(duō)层PCB和HDI PCB。