12月, 2020 - 汇和電(diàn)路

pcb厚铜線(xiàn)路板制造时的常见问题（二）

pcb厚铜線(xiàn)路板可(kě)以通过電(diàn)镀和蚀刻这两个主要过程来制造。与其他(tā)PCB相比，该電(diàn)路由一层薄薄的铜箔制成。铜板与FR4或其他(tā)基于环氧的物(wù)质均匀地层压在一起。以下是厚铜PCB在制造时常见的一些问题：通孔是由電(diàn)路板任一侧上的焊盘制成的，并镀上这些间隙的隔板以连接電(diàn)路板的不同侧。pcb厚铜線(xiàn)路板如果在结构中所称的垫的尺寸过小(xiǎo)，则由于钻间隙占据了很(hěn)大一部分(fēn)垫子。最小(xiǎo)的环形圈尺寸通常是DRC程序的一部分(fēn)。在此引用(yòng)此问题是由于可(kě)能(néng)在原型表中击中的常规钻探事件所致。如果通过有(yǒu)限的跟随仅将极少量的铜倒入与较大的类似铜倒入相关联，则在pcb厚铜線(xiàn)路板制造过程中切断它们是可(kě)行的，将它们“倒伏”在電(diàn)路板上的不同部分(fēn)上。可(kě)能(néng)会导致意外的短裤。因此，由银器引入的问题由于制造商(shāng)改变為(wèi)使用(yòng)照片而启动的划痕装置，这些问题最近已减少。因此，尽管白银仍需保持与结构的战略距离，但它们并没有(yǒu)像以前那样普遍存在。优质的厚铜PCB具有(yǒu)环形环，在焊盘之间不留额外的间隙。因此，在选择pcb厚铜線(xiàn)路板制造商(shāng)时可(kě)以特别注意这点，可(kě)以避免很(hěn)多(duō)麻烦。

发布者 hhcircuit|2020-12-30T15:55:53+08:0012月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

pcb厚铜線(xiàn)路板制造时的常见问题

pcb厚铜線(xiàn)路板用(yòng)于多(duō)种用(yòng)途，例如，在平面变压器，热传播，高功率色散，控制转换器等中能(néng)看到它的身影。汽車(chē)，军事和机械控制领域，对铜镀层的兴趣还在增長(cháng)。厚铜印刷電(diàn)路板还用(yòng)于：電(diàn)源，控制转换器，焊接工具或设备，汽車(chē)工业，太阳能(néng)板生产商(shāng)等。在制造厚铜PCB时，常常会遇到以下问题：当焊盘由于热释放而与相关的铜平面不适当地结合时，就会发生热不足。通常，pcb厚铜線(xiàn)路板过孔之间的划分(fēn)将通过基本结构规则检查，但相关的热流将延迟，受影响的过孔将不适当地限制在其指定的铜浇注中。当许多(duō)通孔彼此靠近时，通常会观察到这个问题。许多(duō)劣质多(duō)氯联苯连接松散，寿命不長(cháng)。这可(kě)能(néng)会引起很(hěn)多(duō)麻烦，应该始终使用(yòng)连接正确的好PCB。当两条迹線(xiàn)在非常深的边缘连接在一起时，可(kě)以想到的是，用(yòng)于将铜从透明板上排出的雕刻装置将在这些交叉点处被“抓住”。这种网罗通常被称為(wèi)腐蚀性网罗。腐蚀圈套器可(kě)使这些交叉点从其散布的网中脱离出来，并使这些交叉点断路。如今，由于pcb厚铜線(xiàn)路板制造商(shāng)转而采用(yòng)照片刻制的雕刻方式，减少了酸性圈套的问题。这样一来，压力比以前减轻了。

发布者 hhcircuit|2020-12-30T15:29:40+08:0012月 30th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

从技术角度看高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的优势（二）

高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的优势使其在各种应用(yòng)中特别有(yǒu)用(yòng)，特别是在移动设备和高功能(néng)電(diàn)子产品中。如下几种优势： •增强的灵活性：尽管这并不适用(yòng)于所有(yǒu)高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板组件，但有(yǒu)些确实使用(yòng)了灵活的构造技术，从而形成了柔性的多(duō)层PCB。对于在半规则的基础上可(kě)能(néng)发生轻度弯曲和挠曲的应用(yòng)，这可(kě)能(néng)是非常理(lǐ)想的特性。同样，这并不适用(yòng)于所有(yǒu)多(duō)层PCB，并且在柔性PCB中包含的层越多(duō)，PCB的柔性就越差。 •功能(néng)更强大：高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板是极高密度的组件，将多(duō)层集成到单个PCB中。这些近四分(fēn)之一的面积使電(diàn)路板更具连接性，尽管其尺寸较小(xiǎo)，但其固有(yǒu)的電(diàn)气特性使其可(kě)以实现更大的容量和速度。 •单连接点：高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板设计為(wèi)单个单元，而不是与其他(tā)PCB组件串联。结果，它们只有(yǒu)一个连接点，而不是使用(yòng)多(duō)个单层PCB所需的多(duō)个连接点。事实证明，这对電(diàn)子产品设计也是有(yǒu)益的，因為(wèi)它们只需要在最终产品中包括单个连接点即可(kě)。这对于设计用(yòng)于最小(xiǎo)化尺寸和重量的小(xiǎo)型電(diàn)子产品和小(xiǎo)配件特别有(yǒu)利。反过来，随着许多(duō)行业转向移动解决方案，高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板在越来越多(duō)的行业特定应用(yòng)中找到了位置。

发布者 hhcircuit|2020-12-29T18:00:03+08:0012月 29th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

从技术角度看高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的优势

从技术角度来看，高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板在设计上具有(yǒu)多(duō)个优势。多(duō)层PCB的这些优势包括： •小(xiǎo)尺寸：使用(yòng)高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板的最突出优势之一就是其尺寸。由于其多(duō)层设计，多(duō)层PCB本质上比具有(yǒu)类似功能(néng)的其他(tā)PCB小(xiǎo)。由于当前的趋势是朝着更小(xiǎo)巧，更小(xiǎo)巧但功能(néng)更强大的小(xiǎo)工具（如智能(néng)手机，筆(bǐ)记本電(diàn)脑，平板電(diàn)脑和可(kě)穿戴设备）发展，这為(wèi)现代電(diàn)子产品带来了重大好处。 •轻巧的结构：PCB越小(xiǎo)，重量越轻，特别是因為(wèi)互连单独的单层和双层PCB所需的多(duō)个连接器被取消，而采用(yòng)了多(duō)层设计。同样，这对于现代電(diàn)子产品是有(yǒu)利的，现代電(diàn)子产品更适合于移动性。 •高质量：由于创建高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板必须进行大量的工作和计划，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层PCB更好。结果，它们也往往更可(kě)靠。 •增强的耐用(yòng)性：高精密多(duō)层PCB電(diàn)路板本质上趋于耐用(yòng)。这些多(duō)层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能(néng)够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，多(duō)层PCB在電(diàn)路层之间使用(yòng)多(duō)层绝缘，并将它们与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。

发布者 hhcircuit|2020-12-29T17:53:42+08:0012月 29th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

高Tg pcb電(diàn)路板与阻焊膜（耐温）之间的关系

阻焊层也称為(wèi)阻焊层，阻焊层或阻焊剂，是一种漆层形式的聚合物(wù)薄层，通常用(yòng)于高Tg PCB電(diàn)路板的铜迹線(xiàn)上，以防止氧化并阻止焊料在间距很(hěn)小(xiǎo)的焊盘之间形成桥接。通过少量焊料在两个导體(tǐ)之间的意外電(diàn)连接会形成焊料连接。此外，阻焊膜通常為(wèi)绿色，但最近呈现出彩虹般的色彩。PCB通风需要1000℃ / W，这仅意味着另一侧的铜即使在高Tg pcb電(diàn)路板的一侧有(yǒu)铜时也会向空气中散发几乎所有(yǒu)的热量。具有(yǒu)直接金属连接的内层也几乎与表面层一样活跃。同样重要的是，高Tg pcb電(diàn)路板的玻璃化转变温度表明PCB材料开始转变的点。如果其工作温度超过其指定的Tg值，则该板将开始经历一些转变，将其从固态变為(wèi)液态，这将严重影响其功能(néng)。同样，普通的PCB通常是用(yòng)Tg值至少為(wèi)140℃的材料制成的，这些值可(kě)以承受110℃的工作温度。它可(kě)能(néng)不完全适合工业，高温電(diàn)子设备或汽車(chē)等极端温度应用(yòng)。在这种情况下，建议使用(yòng)由FR4材料制成的PCB。

发布者 hhcircuit|2020-12-28T17:33:47+08:0012月 28th, 2020|PCB资讯|0条评论

从哪些方面分(fēn)析pcb印制電(diàn)路板变形？

pcb印制電(diàn)路板回流焊后大多(duō)容易出现板子弯曲，严重的现象，元器件会引起气焊，勃起等，该如何克服呢(ne)？PCB板的变形需要从材料，结构，图案分(fēn)布和加工工艺等方面进行研究。電(diàn)路板上的铜表面积不均匀，会恶化弯曲和板翘。一般的pcb印制電(diàn)路板将被设计成大面积的铜箔接地，有(yǒu)时当这些大的铜箔不能(néng)均匀分(fēn)布在同一块電(diàn)路板上时，有(yǒu)时Vcc层会被大面积的铜箔设计，会引起不均匀的吸热和散热问题。当然，電(diàn)路板也会发生热胀冷缩，如果不能(néng)同时引起胀大不同应力和变形，此时的電(diàn)路板温度如果达到Tg值，则木(mù板将开始软化，从而导致永久变形。電(diàn)路板上每一层的过孔限制了電(diàn)路板的扩展。如今，pcb印制電(diàn)路板大多(duō)是多(duō)层板，而铆钉在各层之间将具有(yǒu)相同的连接点（通孔）。连接点进一步分(fēn)為(wèi)通孔：盲孔和埋孔。在有(yǒu)连接点的地方，板子会受到限制。上升和缩小(xiǎo)的效果，也会间接引起板子弯曲和板子翘曲。電(diàn)路板本身的重量会引起電(diàn)路板变形。一般的回流焊炉会使用(yòng)链条将回流焊炉中的pcb印制電(diàn)路板向前驱动，也就是说，当支板支撑整个板时，如果板的两边都支撑着整个板，或者板是否有(yǒu)过载的部件，或者板的尺寸是否太大，就会因為(wèi)自身的种类而呈现出中间凹陷的现象，从而导致弯曲。 V-Cut的深度和连接条会影响拼图的变形量。基本上，V-Cut是破坏板结构的重要原因，因為(wèi)V-Cut是将原来的大片凹槽切开的，所以V型切割容易变形。PCB印制電(diàn)路板由铁芯和预浸料与铜的外层层压在一起，其中铁芯板和铜箔在热变形下，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）；铜箔的热膨胀系数（CTE）约為(wèi)17X10-6；而平均FR-4底物(wù)在Tg点下的CTE為(wèi)（50〜70）X10-6;TG点在（250〜350）X10-6以上，X至CTE由于存在玻璃布，通常类似于铜箔。以上就是pcb印制電(diàn)路板变形应该分(fēn)析的几个点。

发布者 hhcircuit|2020-12-28T17:16:58+08:0012月 28th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

PCB印刷電(diàn)路板变形的危害有(yǒu)哪些？

在自动表面贴装生产線(xiàn)上，如果pcb印刷電(diàn)路板不平整，变形，将直接导致不正确的定位，无法将组件插入或安装在板孔上和表面贴装垫上，甚至会使自动插入机崩溃。電(diàn)路板上装有(yǒu)焊接后弯曲的元件，元件的脚很(hěn)难整齐地切割。主板无法安装到机箱或机器的插槽中。当前的表面贴装技术正在朝着高精度，高速，智能(néng)化的方向发展，这对PCB以及各种组件提出了更高的平坦度要求。 IPC标准规定，具有(yǒu)表面贴装器件的PCB印刷電(diàn)路板的最大允许变形量為(wèi)0.75％，而没有(yǒu)表面贴装器件的PCB的最大允许变形量為(wèi)1.5％。实际上，為(wèi)了满足高精度和高速放置的需求，一些電(diàn)子组装厂对变形的要求更加严 PCB印刷電(diàn)路板由铜箔，树脂，玻璃布等材料制成，该材料的物(wù)理(lǐ)化學(xué)性质不一样，再加上压力不可(kě)避免地会产生热应力残留，从而导致变形。同时在PCB加工，高温，机械切割，湿法加工等过程中，都会对板的变形产生重大影响，总之，会导致PCB变形复杂多(duō)样的原因，如何减少或由于材料性能(néng)而消除由于不同或加工引起的失真成為(wèi)PCB制造商(shāng)面临的最复杂问题之一。

发布者 hhcircuit|2020-12-26T15:36:06+08:0012月 26th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

发展下游应用(yòng)带动pcb印刷電(diàn)路板产业

pcb印刷電(diàn)路板是指按照预定设计在普通基板上形成印刷電(diàn)路板与印刷元件的连接点，其主要功能(néng)是使各种電(diàn)子元件形成预定的電(diàn)路连接，起到中继传输的作用(yòng)。PCB制造质量不仅直接影响電(diàn)子产品的可(kě)靠性，而且影响下游产品的整體(tǐ)竞争力。盘中孔pcb 在下游应用(yòng)领域，通信電(diàn)子，消费電(diàn)子和计算机领域已成為(wèi)PCB的三大应用(yòng)领域。在21世纪，个人计算机的普及导致计算机领域pcb印刷電(diàn)路板产品的发展。自2008年以来，智能(néng)手机已逐渐成為(wèi)印刷電(diàn)路板行业发展的主要动力。 PCB输出在通信電(diàn)子领域的份额已从2009年的22.18％增加到2016年的27.31％，使其成為(wèi)增長(cháng)最快的PCB应用(yòng)之一。未来，随着汽車(chē)電(diàn)子，可(kě)穿戴设备，工业控制和医疗设备等下游领域的新(xīn)兴需求，pcb印刷電(diàn)路板行业将迎来新(xīn)的增長(cháng)点。通信電(diàn)子市场的稳定增長(cháng)，pcb印刷電(diàn)路板下游的通信電(diàn)子市场主要包括手机，基站，路由器和交换机等产品类别。据统计，2016年全球電(diàn)信電(diàn)子领域的PCB产值达到148亿美元，占全球PCB行业产值的27.3％。2016年，PCB下游通信市场中的電(diàn)子产品产值达到5470亿美元。预计未来五年将保持3.4％的复合年增長(cháng)率。

发布者 hhcircuit|2020-12-26T15:22:10+08:0012月 26th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

对汽車(chē)pcb線(xiàn)路板的基本要求

汽車(chē)pcb線(xiàn)路板产品有(yǒu)其特殊性。1994年，福特，通用(yòng)汽車(chē)和克莱斯勒联合建立了汽車(chē)行业质量控制系统QS9000。在早期的21日世纪，随着ISO9001标准兼容，在汽車(chē)行业的新(xīn)的质量控制體(tǐ)系发表，也就是ISO / IATF16949。汽車(chē)PCB制造商(shāng)应遵守ISO9001的规定，质量管理(lǐ)體(tǐ)系，质量保险要求，并致力于在制造和组装方面遵守最严格的标准。 ISO / IATF16949是全球汽車(chē)行业的一组技术法规。基于ISO9001，加上汽車(chē)行业的特殊要求，它更侧重于缺陷预防，减少质量波动和在汽車(chē)零部件供应链中容易产生的浪费。汽車(chē)pcb線(xiàn)路板对于质量这块要非常的注重。在实施ISO / IATF16949时，必须特别注意以下5个主要工具：PPAP（生产零件批准流程），规定在批量生产之前或修改后产品应获得客户的认可(kě)； APQP（高级产品质量计划）规定在生产之前应先进行质量计划和先前的质量分(fēn)析，然后进行FMEA（故障模式和影响分(fēn)析）分(fēn)析并提出防止产品潜在故障的措施，MSA（测量系统分(fēn)析）必须分(fēn)析测量结果的变化，以确认测量可(kě)靠性，SPC（统计过程控制）掌握生产程序以及使用(yòng)统计技术来改变产品质量。因此，汽車(chē)pcb線(xiàn)路板制造商(shāng)进入汽車(chē)電(diàn)子市场的第一步在于获得IATF16949证书。

发布者 hhcircuit|2020-12-25T18:30:23+08:0012月 25th, 2020|PCB资讯|已关闭评论

评估汽車(chē)PCB制造商(shāng)可(kě)靠性的方法

汽車(chē)已经从纯粹的机械结构发展到電(diàn)子零件的参与。早在20世纪70年代，汽車(chē)含電(diàn)子零件的平均值约為(wèi)$ 100，而在21年初世纪，这个数值已经达到$ 1500。现在，全球汽車(chē)電(diàn)子市场已突破1500十亿美元到2020年，这一数字将超过2400亿美元。汽車(chē)PCB制造商(shāng)的位置越来越重要。此外，据估计，到2020年，市值為(wèi)1910亿美元的汽車(chē)電(diàn)子系统将猛增至3144亿美元的市场，平均复合增長(cháng)率為(wèi)7.3％。顶级汽車(chē)可(kě)能(néng)包含150个電(diàn)子控制单元，其中大部分(fēn)是驾驶舱内的传感器和处理(lǐ)器。根据一些报告，汽車(chē)PCB制造商(shāng)的電(diàn)子产品的实际价值的65％在于动力系统，汽車(chē)車(chē)身和底盘，并且大多(duō)数与数字電(diàn)源有(yǒu)关。電(diàn)动汽車(chē)的電(diàn)子价值将超过70％。包含電(diàn)子设备的汽車(chē)中一定要使用(yòng)印刷電(diàn)路板。2014年，全球汽車(chē)PCB占46亿美元，到2020年，这一数字估计将超过70亿美元。汽車(chē)PCB制造商(shāng)认為(wèi)汽車(chē)系统中的应用(yòng)是提高汽車(chē)性能(néng)，显示在三个方面：1.改善环境：是指节省燃料和减少排放，即从汽油，天然气和生物(wù)燃料到混合动力和纯電(diàn)力的过程。電(diàn)动汽車(chē)已成為(wèi)主要的发展趋势。2.安全性的提高：是指交通事故的减少，从安全气囊到雷达监控，立體(tǐ)摄像机，夜间红外监控，自动防撞和自动驾驶。据估计，自动驾驶汽車(chē)将在三年内实现商(shāng)业化。3.方便舒适：从专用(yòng)于汽車(chē)的音频，视频和空调到计算机，移动通信，互联网，导航和電(diàn)子收费的范围，所有(yǒu)这些都必须更加方便和用(yòng)户友好。

发布者 hhcircuit|2020-12-25T18:32:43+08:0012月 25th, 2020|PCB资讯|已关闭评论