阻焊层也称為(wèi)阻焊层，阻焊层或阻焊剂，是一种漆层形式的聚合物(wù)薄层，通常用(yòng)于高Tg PCB電(diàn)路板的铜迹線(xiàn)上，以防止氧化并阻止焊料在间距很(hěn)小(xiǎo)的焊盘之间形成桥接。通过少量焊料在两个导體(tǐ)之间的意外電(diàn)连接会形成焊料连接。
此外，阻焊膜通常為(wèi)绿色，但最近呈现出彩虹般的色彩。PCB通风需要1000℃ / W，这仅意味着另一侧的铜即使在高Tg pcb電(diàn)路板的一侧有(yǒu)铜时也会向空气中散发几乎所有(yǒu)的热量。具有(yǒu)直接金属连接的内层也几乎与表面层一样活跃。
同样重要的是，高Tg pcb電(diàn)路板的玻璃化转变温度表明PCB材料开始转变的点。如果其工作温度超过其指定的Tg值，则该板将开始经历一些转变，将其从固态变為(wèi)液态，这将严重影响其功能(néng)。同样，普通的PCB通常是用(yòng)Tg值至少為(wèi)140℃的材料制成的，这些值可(kě)以承受110℃的工作温度。它可(kě)能(néng)不完全适合工业，高温電(diàn)子设备或汽車(chē)等极端温度应用(yòng)。在这种情况下，建议使用(yòng)由FR4材料制成的PCB。
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