印刷電(diàn)路板（PCB）是用(yòng)電(diàn)線(xiàn)“印刷”并由玻璃纤维或类似材料制成的薄板。PCB通常用(yòng)于计算机设备中，例如主板，网络接口卡和RAM芯片。它们相对便宜且速度很(hěn)快。当印刷電(diàn)路板被制造成具有(yǒu)彼此叠置的多(duō)层时，其被称為(wèi)PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板。多(duō)层為(wèi)電(diàn)子電(diàn)路建立了一组可(kě)靠的预定互连。
有(yǒu)几种技术可(kě)用(yòng)于完成此任務(wù)。这些技术中的一些由于其依赖于大量化學(xué)过程来调节PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板基材而受到阻碍。需要大量化學(xué)过程来激活相邻层之间的通孔和電(diàn)解铜板。通用(yòng)步骤如下：
- 获得所需的材料和设备，例如電(diàn)钻和電(diàn)解镀铜電(diàn)池。
- 格式化铜基板，以便可(kě)以唯一确定每个基板的方向。这有(yǒu)时被称為(wèi)图案化，可(kě)以使用(yòng)多(duō)种方法来完成。
- 用(yòng)特定的钻孔设备钻孔，以形成孔或通孔。这些通孔镀有(yǒu)铜，以形成镀通孔。
- 正确清洁板上的铜基板。
- 使用(yòng)酸性铜電(diàn)镀对PCB基板进行電(diàn)镀。
- 层压PCB多(duō)层印刷線(xiàn)路板。