刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板可(kě)以通过照顾连接器来解决散热和接触不良的问题。因此来提高電(diàn)子产品的整體(tǐ)可(kě)靠性。在制造过程快要结束时，可(kě)以尝试弯曲PCB。如果成功弯曲，则不符合電(diàn)气和机械性能(néng)标准。这能(néng)够有(yǒu)效地执行质量控制并在需要时修改流程。因此，可(kě)以达到所需的刚性程度，从而达到所需的性能(néng)水平。
通过叠层技术制造刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板时，它们具有(yǒu)相对较高的密度和较低的良率。因此，在发生故障时很(hěn)难对其进行维修。在制造过程中，需要将刚性底座嵌入基材材料中。
当使用(yòng)嵌入技术时，会将電(diàn)路单元集成到内部刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板上。因此，在那之后，可(kě)以采用(yòng)自下而上的方法。因此，两层之间不存在互连，并且连接主要取决于掩埋的孔和盲孔。嵌入能(néng)够减少原材料浪费并提高刚性板的性能(néng)。
由于在嵌入技术中进行了分(fēn)层，因此有(yǒu)效表面积要大得多(duō)。因此，提高了基板材料的使用(yòng)率。可(kě)以通过使用(yòng)通孔在電(diàn)路中建立牢固的连接来进一步增强此功能(néng)。嵌入技术还能(néng)够解决高密度问题。它还提供了相对容易的刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板制造过程。