高TG PCB電(diàn)路板是玻璃转化变温度高的板。“TG”是材料开始从固态转变為(wèi)橡胶态的温度点。物(wù)理(lǐ)形状的改变肯定会对它们的功能(néng)和性能(néng)产生不利影响。如果PCB長(cháng)时间在高温下运行，则最好选择高TG的材料。
高TG PCB電(diàn)路板表明其TG值通常高于170°C。标准PCB通常使用(yòng)TG值為(wèi)140°C的材料制造，并且可(kě)以承受110°C的工作温度。但是标准PCB可(kě)能(néng)不适用(yòng)于工业，汽車(chē)和其他(tā)高温電(diàn)子应用(yòng)中常见的极端温度环境。当遇到这些情况时，FR4材料将是最佳解决方案。
FR4材料的热阻遠(yuǎn)高于标准PCB。选择PCB时，TG值应至少比PCB的预期工作温度高20-25°C。例如，如果PCB的TG值為(wèi)170°C，则设备的工作温度应低于150°C。高TG PCB電(diàn)路板在高温下表现更好，并且具有(yǒu)更好的稳定性，使其成為(wèi)高功率密度设计的合理(lǐ)解决方案。電(diàn)路板的TG越高，電(diàn)子设备的耐热性，耐化學(xué)性和机械稳定性就越高。
高TG PCB電(diàn)路板对多(duō)层PCB具有(yǒu)出色的散热性能(néng)，HDI PCB也能(néng)产生更多(duō)的热量，因為(wèi)多(duō)层PCB和HDI PCB中的组件更加紧凑，并且電(diàn)路非常密集。高TG PCB擅長(cháng)于热控制，有(yǒu)助于确保产品在运行期间的可(kě)靠性。
我们都知道，如果電(diàn)子设备長(cháng)时间工作，工作过程中产生的热量将传递到其他(tā)部件，并最终影响产品的耐用(yòng)性和性能(néng)。对于某些功能(néng)丰富但尺寸和重量受限的電(diàn)子设备，高TG PCB電(diàn)路板将是提高热管理(lǐ)效率的经济有(yǒu)效方式。