刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的制造技术多(duō)种多(duō)样，可(kě)以根据需要在其中进行选择。具體(tǐ)包括哪些呢(ne)？
层堆叠技术
制造刚性多(duō)层PCB線(xiàn)路板的一种方法是通过有(yǒu)选择地，有(yǒu)序地堆叠刚性材料层。然后，可(kě)以使用(yòng)通孔在层之间建立连接。通过使用(yòng)堆叠技术，可(kě)以轻松地减少成品電(diàn)子产品的體(tǐ)积。这将使刚性PCB能(néng)够承受极高的接触压力和剧烈的热冲击。因此，我们将获得更好的性能(néng)和更高的可(kě)靠性。
工业主义者提出了70年代对于刚性PCB的想法。从那时起，堆叠技术就广泛用(yòng)于制造硬质多(duō)层PCB線(xiàn)路板。随着时间的流逝，许多(duō)人提出了不同的创新(xīn)，并对标准程序进行了修改。如今，最可(kě)靠的变體(tǐ)是在刚性板上施加玻璃环氧树脂（FR4）。另外，在防潮板上应用(yòng)了防焊膜以保护電(diàn)路板上的電(diàn)路图形。
基材材质
刚性PCB多(duō)层線(xiàn)路板基板材料具有(yǒu)出色的介電(diàn)性能(néng)，适用(yòng)于阻抗控制和高频信号传输。因此，它们还可(kě)以承受极端的环境，辐射和温度冲击。因此，可(kě)以确保電(diàn)子产品能(néng)够平稳运行。