1、带散热片和导热板的高发热装置
当PCB板中有(yǒu)少数部件产生大量热量（少于3个）时，可(kě)在器件上加装散热片或热管。当温度无法降低时，可(kě)以使用(yòng)带风扇的散热器来增强散热效果。当零件数量较多(duō)（3个以上）时，可(kě)采用(yòng)大的散热盖（板），是根据发热器件在PCB上的位置和高度定制的专用(yòng)散热片或大型平板散热器。不同组件的上下部分(fēn)放置。隔热罩一體(tǐ)固定在元件表面，与各元件接触散热。但由于焊接时元件的一致性较差，散热效果不佳。
2、通过PCB板本身冷却
目前广泛使用(yòng)的線(xiàn)路板為(wèi)覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用(yòng)纸基覆铜板。虽然这些基板具有(yǒu)优良的電(diàn)性能(néng)和加工性能(néng)，但它们的散热性较差。作為(wèi)高发热元件的散热路径，几乎不希望从電(diàn)路板本身的树脂传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着電(diàn)子产品进入小(xiǎo)型化、高密度安装、高热组装时代，仅靠表面面积极小(xiǎo)的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件数量众多(duō)，元器件产生的热量大量传递到PCB上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高PCB板本身与发热元件直接接触的散热能(néng)力。传导出去或发射出去。