大家都知道精密PCB線(xiàn)路板在通过回流焊炉时很(hěn)容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有(yǒu)一些建议希望能(néng)带来帮助。
1、降低温度对電(diàn)路板引力的影响
由于“温度”是板内引力的主要来源，只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度，就可(kě)以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是，可(kě)能(néng)会出现其他(tā)副作用(yòng)，例如焊锡短路。
2.使用(yòng)高Tg板
Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变為(wèi)橡胶态的温度。Tg值越低，板子进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶状的时间越長(cháng)。精密PCB線(xiàn)路板的变形当然会更严重。使用(yòng)较高Tg的板材可(kě)以增加其承受应力变形的能(néng)力，但材料的价格相对较高。
3.增加板厚
為(wèi)了达到更轻、更薄的目的，很(hěn)多(duō)電(diàn)子产品的板子都有(yǒu)1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。这样的厚度很(hěn)难防止電(diàn)路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有(yǒu)轻薄要求，板子可(kě)以使用(yòng)1.6mm的厚度，这样可(kě)以大大降低精密PCB線(xiàn)路板弯曲变形的风险。