1、拼接方式：
适用(yòng)：線(xiàn)条较不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜；特别适用(yòng)于阻焊层和多(duō)层PCB板電(diàn)源地膜的变形；
不适用(yòng)：線(xiàn)密度高、線(xiàn)宽、间距小(xiǎo)于0.2mm的负片；
注意：切割时尽量减少对線(xiàn)材的损坏，不要损坏焊盘。拼接复制时要注意连接关系的正确性。
2.改变孔位方法：
适用(yòng)：各层变形一致。線(xiàn)密集型负片也适用(yòng)于这种方法；
不适用(yòng)：薄膜变形不均匀，局部变形特别严重。
注意：使用(yòng)编程器加長(cháng)或缩短孔位后，应重新(xīn)设置公差的孔位。
3.挂法：
适用(yòng)的; 未变形并防止复印后变形的胶片；
不适用(yòng)：变形的负片。
注意：在通风和黑暗的环境中干燥胶片以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。
4.焊盘重叠法
适用(yòng)：图形線(xiàn)条不要太密，PCB板的線(xiàn)宽和線(xiàn)距大于0.30mm；
不适用(yòng)：特别是用(yòng)户对印刷電(diàn)路板的外观有(yǒu)严格要求；
注意：重叠后焊盘呈椭圆形，線(xiàn)条和焊盘边缘的光晕容易变形。
5.拍照法
适用(yòng)：薄膜在長(cháng)度和宽度方向的变形比相同。重钻试板不方便使用(yòng)时，只涂银盐膜。
不适用(yòng)：薄膜有(yǒu)不同的長(cháng)宽变形。
注意：拍摄时对焦要准确，防止線(xiàn)条失真。電(diàn)影的损失很(hěn)大。一般情况下，需要多(duō)次调整才能(néng)获得满意的PCB板電(diàn)路图案。
