1. 减少高TG電(diàn)路板尺寸和面板数量
由于大多(duō)数回流炉都是用(yòng)链条带动PCB板前进的，较大尺寸的板子在回流炉中会因自重而变形，所以尽量将線(xiàn)路板的長(cháng)边作為(wèi)板边放在链条上。回流焊炉，可(kě)以减少電(diàn)路板自身重量引起的凹槽变形。并且面板的数量也因此减少，也就是说，在通过炉子时，窄边尽可(kě)能(néng)地与炉子方向交叉，以达到最低的凹陷量。
2. 使用(yòng)回流载體(tǐ)/模板
如果上述方法难以实现，请使用(yòng)回流焊载體(tǐ)以减少变形量。过托盘之所以能(néng)减少板材的弯曲，是因為(wèi)无论是热胀冷缩，炉托盘都可(kě)以固定PCB板，并且在電(diàn)路板温度低于Tg值后，可(kě)以再次开始硬化后保持原来的尺寸。如果单层载板不能(néng)减少高TG電(diàn)路板的变形，则需要增加一层载板，用(yòng)上下两层载板夹住電(diàn)路板。从而可(kě)以大大减少回流炉上方電(diàn)路板变形的问题。然而，使用(yòng)回流载具的工具和人工成本较高，并且需要人工来放置和回收载具。
3. 使用(yòng)Router 而不是V-Cut
由于V-Cut会破坏高TG電(diàn)路板面板的结构强度，尽量不要使用(yòng)V-Cut板或减少V-Cut的深度。