PCB基板的電(diàn)路部分(fēn)和热层部分(fēn)在不同的電(diàn)路层上，热层部分(fēn)直接接触灯珠的散热部分(fēn)，以达到最佳的散热（零热阻）效果。而基板的材质一般為(wèi)铜基板。
优点：
1、选用(yòng)铜基板：密度高，基板本身的导热能(néng)力强，导热散热好。
2、采用(yòng)热電(diàn)分(fēn)离结构：零热阻接触灯珠，减少灯珠光弱，最大限度延長(cháng)灯珠寿命。
3、PCB铜基板密度高，导热能(néng)力强，同等功率下體(tǐ)积更小(xiǎo)。
4、适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯管达到更好的效果。
5、可(kě)根据不同需求进行各种表面处理(lǐ)（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、沉锡），表面处理(lǐ)层具有(yǒu)优良的可(kě)靠性。
6. 可(kě)根据灯具的不同设计需要制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、并联散热和
缺点：電(diàn)分(fēn)离PCB基板不适用(yòng)于单晶芯片裸晶封装。