- 首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。
- 注意在压接基板前，需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理(lǐ)。
- 干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上，光刻胶在膜的透光區(qū)受到紫外線(xiàn)照射后发生聚合（该區(qū)的干膜将保留為(wèi)在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。），并且薄膜上的線(xiàn)图像将转移到板上的干膜光刻胶。
- 撕掉保护膜的膜表面上，用(yòng)后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光區(qū)域。然后用(yòng)盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成線(xiàn)。
- 最后用(yòng)氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层線(xiàn)路板，使用(yòng)自动定位冲孔机冲出铆接基准孔，进行层间線(xiàn)对正。
PCB板元件与基板的连接：
(1) 尽量减少元件引線(xiàn)的長(cháng)度；
(2)选择大功率元件时，应考虑引線(xiàn)材料的导热系数，尽可(kě)能(néng)选择最大截面的引線(xiàn)；
(3) 选择引脚数较多(duō)的元件；
PCB板器件封装选择：
(1)在考虑热设计时，要注意元器件的封装说明及其导热系数；
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径；
(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况，可(kě)以使用(yòng)导热材料进行填充。