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5G PCB设计与哪些因素有(yǒu)关？

用(yòng)于5G应用(yòng)的印刷電(diàn)路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理(lǐ)。除了与高频信号pcb设计相关的标准规则外，為(wèi)了防止功率损耗和保证信号的完整性，5G PCB还需要适当地选择材料。此外，必须防止電(diàn)路板管理(lǐ)模拟信号和处理(lǐ)数字信号的部分(fēn)之间可(kě)能(néng)出现的EMI，从而满足FCC EMC要求。 5G高频高速通信PCB電(diàn)路板 5G PCB的指导材料选择的两个参数是热导率和介電(diàn)常数热系数，它描述了介電(diàn)常数的变化（通常以 ppm/℃為(wèi)单位）。具有(yǒu)高导热性的基板显然是优选的，因為(wèi)它能(néng)够轻松散发组件产生的热量。介電(diàn)常数的热系数是一个同样重要的参数，因為(wèi)介電(diàn)常数的变化会引起色散，这反过来会拉伸数字脉冲，改变信号传播速度，并且在某些情况下还会沿传输線(xiàn)产生信号反射。 PCB几何形状也起着基本作用(yòng)，其中几何形状意味着层压板厚度和传输線(xiàn)特性。关于第一点，需要选择的层压板厚度通常在最高工作频率波長(cháng)的1/4到1/8 之间。如果层压板太薄，则存在共振的风险，甚至会通过导體(tǐ)传播波。关于传输線(xiàn)，有(yǒu)必要确定要使用(yòng)哪种类型的导體(tǐ)：微带、带状線(xiàn)或接地共面波导 [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:13:54+08:008月 6th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

Rogers高频線(xiàn)路板6202有(yǒu)哪些特点？

Rogers高频線(xiàn)路板6202层压板具有(yǒu)广泛的优势和特性，使其成為(wèi)满足当今设计师日益增長(cháng)的需求的最有(yǒu)效的层压板之一。它具有(yǒu)以下特点：低介電(diàn)常数： Rogers 高频線(xiàn)路板6202 的介電(diàn)常数测量為(wèi) 2.94 ± 0.04。这种层压板具有(yǒu)低 Dk，有(yǒu)助于保持设计复杂多(duō)层板所必需的机械和電(diàn)气稳定性。极低的热系数：介電(diàn)常数的热系数為(wèi) 13 [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:12:52+08:007月 25th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板加工激光钻孔是如何工作的?

在 PCB線(xiàn)路板加工的不同层之间建立连接或放置组件时，激光钻孔的优势不容小(xiǎo)觑。即使需要钻小(xiǎo)孔，激光钻孔也能(néng)确保精度。它使用(yòng)集中的激光能(néng)量进行PCB激光钻孔，而不是机械钻孔。 PCB激光钻孔的重要性日益增加由于在PCB線(xiàn)路板加工设计中使用(yòng) HDI 技术需要使用(yòng)微孔，因此激光钻孔的重要性正在增加。这些尺寸较小(xiǎo)的微孔需要极其精确和可(kě)控的深度钻孔。使用(yòng)激光可(kě)以实现这种精确度。在这种情况下，不可(kě)能(néng)使用(yòng)机械钻孔，原因如下：机械钻孔会导致钻头振动。它不适用(yòng)于直径小(xiǎo)于 6 mil 的钻孔。机械钻孔不适合精确控制深度钻孔。机械钻孔既昂贵又(yòu)耗时。机械钻孔是一个昂贵且耗时的过程。由于机械钻孔涉及手动选择合适的工具，因此该过程可(kě)能(néng)充满手动错误。这可(kě)能(néng)会导致代价高昂的重启，从而影响整个项目的成本和时间。 [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:12:24+08:006月 9th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

印刷線(xiàn)路板PCB中的背钻有(yǒu)什么特点？

背钻是通过去除印刷線(xiàn)路板PCB中的短線(xiàn)来创建通孔的过程，促进信号从電(diàn)路板的一层传输到另一层，确保以更快的速度传输具有(yǒu)最高保真度的信号。比如18层的板子，我们希望把它们连接起来。理(lǐ)论上，我们需要从1层到18层打通孔镀铜，其实没必要从第一层到第18层，只要通孔在第1层到第16层即可(kě)，第17层和第18层没有(yǒu)通过导線(xiàn)连接，影响信号路径，可(kě)能(néng)会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层，称為(wèi)“STUB”，降低了制作过程的难度和成本。盲埋孔電(diàn)路板该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。電(diàn)镀第一个钻孔的PCB，電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔，電(diàn)镀过程中制作外层图案，外层图形形成后，在印刷線(xiàn)路板PCB上进行图形電(diàn)镀，图形電(diàn)镀前用(yòng)干膜密封定位孔。然后用(yòng)第一个钻头使用(yòng)的定位孔背钻定位，用(yòng)钻头背钻需要背钻的電(diàn)镀孔。最后，需要清洁钻头，因為(wèi)钻头在背钻过程中会保留钻屑。背钻的优点减少噪音干扰。提高信号完整性。减少埋盲孔的使用(yòng)，降低PCB制造难度。与顺序层压相比，成本更低。增加通道带宽数据速率增加减少埋孔和盲孔的使用(yòng)，降低印刷線(xiàn)路板PCB生产难度背钻的特点大多(duō)数背钻是刚性PCB层数一般為(wèi)多(duō)层板厚度：2.5mm 以上PCB纵横比大大板尺寸外层走線(xiàn)很(hěn)少，大多(duō)采用(yòng)方形排列的压孔设计背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm背钻深度公差：+/- 0.05mm

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:11:56+08:004月 20th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

ISO13485对于医疗pcb線(xiàn)路板的重要性

ISO 13485 是专门针对医疗器械的质量管理(lǐ)體(tǐ)系标准，重点关注安全性。更具體(tǐ)地说，重点是管理(lǐ)风险——在问题发生之前预见和解决问题。ISO 13485是关于在医疗pcb線(xiàn)路板产品制造期间和之后所涉及的潜在风险和减轻这些风险。它是一个特定的ISO标准，作為(wèi)医疗器械设计和制造的综合管理(lǐ)體(tǐ)系。 8层软硬结合PCB電(diàn)路板（医疗電(diàn)子）与其他(tā)ISO标准一样，它的重点是持续改进过程和质量體(tǐ)系。此外，主要重点放在明确列出的清洁程序上，因為(wèi)医疗pcb線(xiàn)路板产品经历了不同的开发和生产阶段，并随着时间的推移跟踪批次。在医疗pcb線(xiàn)路板产品设计布局阶段必须考虑许多(duō)关键因素。最突出的是布局阶段的检查和平衡、组件选择和需要时的交叉参考、完整的制造和装配图，以及板上 ICT 或飞针测试的测试覆盖率。正确分(fēn)离電(diàn)源层和接地层对于减少噪声和串扰至关重要。高或相对高的信噪比 (SNR) [...]

发布者 hhcircuit|2022-08-06T17:11:17+08:003月 10th, 2022|PCB资讯|已关闭评论

PCB電(diàn)路板液體(tǐ)光成像(LPI)阻焊层如何应用(yòng)

在使用(yòng)面罩之前，PCB電(diàn)路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用(yòng)化學(xué)溶液或用(yòng)悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成，然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可(kě)以通过曝光过程轻松处理(lǐ)的表面。将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用(yòng)接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有(yǒu)乳剂，可(kě)阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的區(qū)域。薄膜和生产PCB電(diàn)路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准，然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用(yòng)激光直接成像，通过控制激光和使用(yòng)蚀刻在面板铜表面上的基准，消除了对薄膜和工具的需求。通过碱性化學(xué)物(wù)质处理(lǐ)去除“未暴露”材料，留下暴露的铜焊盘，从而对掩模进行显影。PCB電(diàn)路板阻焊层的最终固化是热处理(lǐ)的结果，无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水，图例可(kě)以在最终掩模烘烤过程之前应用(yòng)，并且两者同时固化。

发布者 hhcircuit|2021-11-06T17:51:16+08:0011月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB線(xiàn)路板液體(tǐ)光成像(LPI)阻焊层的含义

在日常生活中，对于PCB線(xiàn)路板阻焊颜色，看到最多(duō)的就是绿色了，随着时代的进步，已逐渐引进了红、蓝、紫、黑、粉等多(duō)种油墨颜色。電(diàn)路板液體(tǐ)光成像阻焊层，通常称為(wèi)LPI或LPISM，是一种双组分(fēn)液體(tǐ)油墨，在应用(yòng)前混合以保持其保质期，是一种相对经济的产品，专為(wèi)喷涂、幕涂或丝网印刷应用(yòng)而设计。掩膜是溶剂和聚合物(wù)的混合物(wù)，形成一层薄薄的涂层，粘附在PCB線(xiàn)路板的不同表面上。掩膜通常通过涂覆電(diàn)路板的區(qū)域来实现阻焊层的初衷，这些區(qū)域不需要当今可(kě)用(yòng)的各种最终電(diàn)镀表面处理(lǐ)中的任何一种。与使用(yòng)屏蔽需要焊料或其他(tā)饰面的焊盘的旧环氧树脂油墨不同，LPI油墨对紫外線(xiàn)敏感。PCB線(xiàn)路板面板完全被掩模覆盖，经过短暂的“粘性固化周期”后，通过使用(yòng)光刻法（通过胶片工具曝光或使用(yòng)紫外線(xiàn)激光器进行激光直接成像）暴露在紫外線(xiàn)光源下。

发布者 hhcircuit|2021-11-06T17:51:03+08:0011月 6th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

我们如何选择PCB制造商(shāng)呢(ne)？

A：关注过程能(néng)力范围。在选择PCB制造商(shāng)时，尽量选择制程范围广、制程能(néng)力强的線(xiàn)路板厂家，以免超出線(xiàn)路板厂家能(néng)力范围耽误所涉及的工序，影响PCB交货期，所以选择電(diàn)路板厂家时一定要详细参考PCB工艺要求，防止因為(wèi)PCB厂家工艺缺失而影响電(diàn)气功能(néng)。 B：注意PCB厂家的生产设备是否能(néng)满足要求。由于PCB的种类不同，PCB的生产要求也有(yǒu)很(hěn)大的不同，PCB制造商(shāng)所使用(yòng)的设备水平也不同。因此，PCB厂商(shāng)在考虑批量合作之前，有(yǒu)必要进行样品对比。 C：注意是否有(yǒu)pegging fork 条款。由于PCB定制加工的特殊性，所有(yǒu)需要组装发货的PCB都有(yǒu)一次报废的概率。一般情况下，客户默认接受pegging fork 条款。如果不接受，需要和PCB厂家沟通，通常電(diàn)路板厂会收取一定的费用(yòng)，需要根据自己的情况选择是否接受叉板。 D：注意PCB厂家的产品是否有(yǒu)质量保证。对于质量保证，在选择PCB制造商(shāng)的时候，采購(gòu)人员必须首先判断品质，比如PCB产品是否已通过出货前的测试，以避免质量问题影响后续的安全问题。

发布者 hhcircuit|2021-11-05T18:54:21+08:0011月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

PCB制作中的4种主要電(diàn)镀方式是哪些呢(ne)？（三）

PCB制作中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧！卷轴联动选择性電(diàn)镀：连接器、集成電(diàn)路、晶體(tǐ)管、柔性印刷電(diàn)路等電(diàn)子元件的引脚和接触引脚均选择选择性電(diàn)镀，具有(yǒu)良好的接触電(diàn)阻和耐腐蚀性。这种電(diàn)镀方式可(kě)以是手动的，也可(kě)以是自动的，单独选择每个引脚的成本非常高，因此必须采用(yòng)批量焊接。通常，将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化學(xué)或机械清洗，然后在PCB制作过程中选择性地使用(yòng)如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该電(diàn)镀方法中，首先，在金属铜箔板的不需要電(diàn)镀的部分(fēn)涂覆抗蚀膜，仅在选择的铜箔部分(fēn)上进行電(diàn)镀。刷镀：另一种选择電(diàn)镀的方法称為(wèi)“刷镀”。它是一种電(diàn)极定位技术，其中在電(diàn)镀过程中并非所有(yǒu)部件都浸入電(diàn)解液中。在这种電(diàn)镀技术中，只電(diàn)镀了有(yǒu)限的區(qū)域。虽然对其余的没有(yǒu)影响。通常，稀有(yǒu)金属镀在PCB制作印刷線(xiàn)路板的选定部分(fēn)，例如板边缘连接器。電(diàn)子装配車(chē)间更常使用(yòng)刷镀来修复废板。一种特殊的阳极（化學(xué)反应性阳极，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用(yòng)于将電(diàn)镀溶液带到需要的地方。

发布者 hhcircuit|2021-11-05T18:54:09+08:0011月 5th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

電(diàn)路板生产中的4种主要電(diàn)镀方式是哪些呢(ne)？（二）

PCB印刷電(diàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。今天来看看第二种技术！通孔電(diàn)镀：有(yǒu)多(duō)种方法可(kě)以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用(yòng)中称為(wèi)孔壁活化，其印刷電(diàn)路板生产过程需要多(duō)个中间储罐，每个储罐都有(yǒu)自己的控制和维护要求。通孔電(diàn)镀是钻孔工艺必不可(kě)少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会导致构成基板底部大部分(fēn)的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他(tā)钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新(xīn)暴露的孔壁上，这实际上对后续的電(diàn)镀表面有(yǒu)害，它对大多(duō)数活化剂的附着力很(hěn)差，这需要开发去污和回蚀化學(xué)技术。一种更适合原型電(diàn)路板生产的方法是使用(yòng)专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导電(diàn)性的薄膜。这消除了多(duō)次化學(xué)处理(lǐ)的需要，只需要一个应用(yòng)步骤，然后热固化在所有(yǒu)孔壁的内侧形成连续的薄膜，无需进一步处理(lǐ)即可(kě)直接電(diàn)镀。这种墨水是一种树脂基材料，具有(yǒu)非常强的附着力，可(kě)以毫不费力地粘合到大多(duō)数热抛光孔壁上，因此消除了回蚀步骤。

发布者 hhcircuit|2021-11-04T18:14:18+08:0011月 4th, 2021|PCB资讯|已关闭评论

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