用(yòng)于5G应用(yòng)的印刷電(diàn)路板的设计完全专注于混合高速和高频信号的管理(lǐ)。除了与高频信号pcb设计相关的标准规则外，為(wèi)了防止功率损耗和保证信号的完整性，5G PCB还需要适当地选择材料。此外，必须防止電(diàn)路板管理(lǐ)模拟信号和处理(lǐ)数字信号的部分(fēn)之间可(kě)能(néng)出现的EMI，从而满足FCC EMC要求。
5G PCB的指导材料选择的两个参数是热导率和介電(diàn)常数热系数，它描述了介電(diàn)常数的变化（通常以 ppm/℃為(wèi)单位）。具有(yǒu)高导热性的基板显然是优选的，因為(wèi)它能(néng)够轻松散发组件产生的热量。介電(diàn)常数的热系数是一个同样重要的参数，因為(wèi)介電(diàn)常数的变化会引起色散，这反过来会拉伸数字脉冲，改变信号传播速度，并且在某些情况下还会沿传输線(xiàn)产生信号反射。
PCB几何形状也起着基本作用(yòng)，其中几何形状意味着层压板厚度和传输線(xiàn)特性。关于第一点，需要选择的层压板厚度通常在最高工作频率波長(cháng)的1/4到1/8 之间。如果层压板太薄，则存在共振的风险，甚至会通过导體(tǐ)传播波。
关于传输線(xiàn)，有(yǒu)必要确定要使用(yòng)哪种类型的导體(tǐ)：微带、带状線(xiàn)或接地共面波导 (GCPW)。微带線(xiàn)可(kě)能(néng)是最熟悉的，但它们在30GHz 以上的辐射损耗和杂散模式传播方面存在问题。带状線(xiàn)也是一种有(yǒu)效的解决方案，但它们难以制造，因此更昂贵。此外，5G PCB在设计时必须使用(yòng)微孔将带状線(xiàn)连接到最外层。GCPW是一个很(hěn)好的选择，但它们提供比微带線(xiàn)和带状線(xiàn)更高的传导损耗。