PCB印刷電(diàn)路板生产中的電(diàn)镀方法主要有(yǒu)四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性電(diàn)镀和刷镀。今天来看看第二种技术！
通孔電(diàn)镀：有(yǒu)多(duō)种方法可(kě)以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用(yòng)中称為(wèi)孔壁活化，其印刷電(diàn)路板生产过程需要多(duō)个中间储罐，每个储罐都有(yǒu)自己的控制和维护要求。通孔電(diàn)镀是钻孔工艺必不可(kě)少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会导致构成基板底部大部分(fēn)的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他(tā)钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新(xīn)暴露的孔壁上，这实际上对后续的電(diàn)镀表面有(yǒu)害，它对大多(duō)数活化剂的附着力很(hěn)差，这需要开发去污和回蚀化學(xué)技术。
一种更适合原型電(diàn)路板生产的方法是使用(yòng)专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导電(diàn)性的薄膜。这消除了多(duō)次化學(xué)处理(lǐ)的需要，只需要一个应用(yòng)步骤，然后热固化在所有(yǒu)孔壁的内侧形成连续的薄膜，无需进一步处理(lǐ)即可(kě)直接電(diàn)镀。这种墨水是一种树脂基材料，具有(yǒu)非常强的附着力，可(kě)以毫不费力地粘合到大多(duō)数热抛光孔壁上，因此消除了回蚀步骤。