線(xiàn)路板PCB温度升高的几个因素
我们都知道,電(diàn)子设备工作时产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果热量不及时散掉,器件会继续发热,器件会因过热而失效,電(diàn)子器件的可(kě)靠性会下降。因此,散热板非常重要。線(xiàn)路板PCB温升的直接因素是功耗部件的存在,发热强度随功耗而变化,温升有(yǒu)两种现象:局部温升或全區(qū)温升,短期温升或長(cháng)期温升。具體(tǐ)原因,一般从以下几个方面进行分(fēn)析: 電(diàn)力消耗:单位面积用(yòng)電(diàn)量分(fēn)析,分(fēn)析PCB上的功耗分(fēn)布。線(xiàn)路板PCB的结构:尺寸,材料。如何安装電(diàn)路板:安装方式(如立式安装、卧式安装),密封情况和与套管的距离。热辐射:PCB板表面的辐射率,線(xiàn)路板与相邻表面的温差,及其绝对温度;热传导:安装散热器,線(xiàn)路板PCB其他(tā)安装结构构件的传导。热对流:自然对流,强制冷却对流。