普通基板的导電(diàn)层（電(diàn)路）的构造可(kě)以设置在基板的上侧和下侧。通过在孔中钻通孔和電(diàn)镀，形成上下電(diàn)路線(xiàn)的连接和连接電(diàn)路。对高精度多(duō)层電(diàn)路板，高复杂度集成電(diàn)路的需求还导致了多(duō)个硬電(diàn)路板的堆叠，匹配的電(diàn)路层以及各层之间的连接和键合设计，以及构造了更复杂的多(duō)层板结构。
高精密多(duō)层電(diàn)路板可(kě)以有(yǒu)效地简化基板的尺寸和面积。尤其是使用(yòng)高度集成的IC技术组件，電(diàn)路载體(tǐ)板甚至可(kě)以将传统電(diàn)路的频谱减少数倍至数十倍，这已成為(wèi)主动缩减和优化電(diàn)子产品的主要设计趋势。
多(duō)层板和高精密多(duō)层電(diàn)路板的集成设计不仅具有(yǒu)比常规電(diàn)路板更高的在制品技术，而且比常规产品具有(yǒu)更高的利润，但随之而来的问题相对较多(duō)。例如，多(duō)层板本身的材料特性，在電(diàn)子产品运行过程中产生的温度也会导致板热膨胀和收缩。如果高密度電(diàn)路的连接结构和层间导電(diàn)连接较弱，则由于产品工作温度高，電(diàn)路可(kě)能(néng)会断开连接。或传导状态异常。