有(yǒu)些应用(yòng)要求PCB能(néng)够承受200摄氏度或更高的温度。為(wèi)了在高温应用(yòng)中可(kě)靠地执行，通常需要使用(yòng)性能(néng)驱动材料制造的专用(yòng)的高Tg PCB電(diàn)路板，即高TG。这种PCB可(kě)以处理(lǐ)极端的PCB玻璃过渡温度，同时提供以下功能(néng)；
- 改进阻抗控制
- 更好的热管理(lǐ)
- 低吸湿
- 一致性能(néng)
对于极端温度范围的应用(yòng)，高Tg PCB電(diàn)路板是用(yòng)FR-4基板制造的.FR-4是一种阻燃玻璃纤维增强环氧材料，它能(néng)抵抗多(duō)重层压循环，复杂的PCB加工，并允许无铅焊接。常用(yòng)的FR4基片包括纯聚四氟乙烯、陶瓷填充聚四氟乙烯和热固性碳氢化合物(wù)基片.
以下是FR-4基板的独特特性
- 优异的電(diàn)气性能(néng)。
- 能(néng)够承受特殊的钻孔和镀通孔(PTH)的准备工作。
- 良好的镀膜孔可(kě)靠性。
- 相对较低的成本。
- 稳定耗散系数(DF)与其他(tā)标准PCB材料相比。
- 特殊的耐化學(xué)性
- 适用(yòng)于PCB设计，要求更严格的阻抗控制。
- 振动，抗冲击和阻燃。
考虑到其在热管理(lǐ)方面的独特特性，FR-4以及高Tg PCB電(diàn)路板主要用(yòng)于计算、存储和外设、消费電(diàn)子、网络和通信系统、航天和國(guó)防、医疗、工业和仪表以及汽車(chē)和运输行业。在可(kě)用(yòng)的FR-4材料类型中，重要的是根据应用(yòng)需求选择合适的材料，因為(wèi)它决定了最终装配的稳定性和最佳性能(néng)。在选择前应考虑介電(diàn)常数、损耗因子、导热系数、转变温度、热膨胀系数等因素。