FR4 PCB電(diàn)路板的最佳制造材料有(yǒu)哪些?

FR4是一种PCB中最常用(yòng)的玻璃环氧层压板。适用(yòng)于各种刚性FR4 PCB電(diàn)路板或柔性印刷電(diàn)路板等半刚性变體(tǐ),它表现出高强度和阻燃性能(néng)。由于易于集成应用(yòng)程序和允许组件安装,使其成為(wèi)大多(duō)数PCB電(diàn)路板的首选材料。

玻璃纤维片是用(yòng)环氧树脂浸渍的。这些薄片用(yòng)于构造FR4.其中几张加固板上覆盖着一层铜箔。然后将整个结构放置在印刷机中,将其固定在一个FR4单张上。FR4薄片中的玻璃使其极强。除非另有(yǒu)规定,所使用(yòng)的环氧树脂通常是阻燃的。溴是用(yòng)来借给环氧树脂,它的阻燃性能(néng)。这使得整个FR4 PCB電(diàn)路板阻燃。在大多(duō)数与高温相关的应用(yòng)中,这是非常重要的。

FR4 PCB电路板

铜的使用(yòng)有(yǒu)助于设计师和制造者在FR4 PCB電(diàn)路板上蚀刻图案。这些蚀刻图案构成了连接各种部件的基本電(diàn)路。它还将互连線(xiàn)连接到基本電(diàn)路。互连線(xiàn)用(yòng)于连接PCB的各个层。

双氰胺,是一种最常用(yòng)于硬化环氧树脂的材料。它的最高温度允许為(wèi)300˚C。如果用(yòng)酚醛基物(wù)质固化环氧树脂,它被称為(wèi)“非二氧化”。它的最高温度允许值為(wèi)350˚C。Fr4用(yòng)于单用(yòng)。多(duō)层PCB组件表面安装的地方。从制造的角度来看,FR4提供了方便的使用(yòng)。因此,它為(wèi)设计者提供了巨大的灵活性,使他(tā)能(néng)够利用(yòng)材料的内在特性,以利于FR4 PCB電(diàn)路板的应用(yòng)和工艺。

发布者 |2021-04-09T17:44:13+08:004月 9th, 2021|PCB资讯|FR4 PCB電(diàn)路板的最佳制造材料有(yǒu)哪些?已关闭评论

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