随着技术的发展，PCB板的尺寸也越来越小(xiǎo)。在小(xiǎo)型電(diàn)路板上挤压这么多(duō)的電(diàn)子零件已经很(hěn)困难。因此，测量電(diàn)路板所占空间的问题通常在设计端。在制造端之间拖拉。测试点的外观通常是圆形的，因為(wèi)探针也是圆形的，所以制作起来更好，并且更容易使相邻的探针更紧密，从而可(kě)以增加针床的针密度。
使用(yòng)针床进行電(diàn)路测试将对某些机制产生固有(yǒu)的限制。例如，探针的最小(xiǎo)直径具有(yǒu)一定的极限，并且直径太小(xiǎo)的针很(hěn)容易折断。
针之间的距离也有(yǒu)一定的限制，因為(wèi)每个针都必须从孔中出来，并且必须在每个针的背面焊接扁平電(diàn)缆。如果相邻的孔太小(xiǎo)，则针与针之间会接触。短路问题，扁平電(diàn)缆的干扰也是一个主要问题。
无法在某些较高的部分(fēn)附近种植针。如果探头太靠近上部，则可(kě)能(néng)会因与上部碰撞而造成损坏。另外，由于零件很(hěn)高，通常必须在测试床座上开孔以避免，这也间接导致无法插入针头。越来越难以容纳PCB板上所有(yǒu)零件的测试。
由于PCB板越来越小(xiǎo)，因此经常讨论测试次数。已经有(yǒu)一些减少测试数量的方法，例如Net测试，Test Jet，Bountry Scan和JTAG…等等。还有(yǒu)其他(tā)一些测试方法想要替代原始的针式测试，例如AOI，X-Ray ，但目前每次测试似乎都无法100％取代ICT。