PCB工厂基本上设置测试点的目的是测试電(diàn)路板上的组件是否符合规格和可(kě)焊接性。例如，如果要检查PCB板上的電(diàn)阻是否有(yǒu)问题，最简单的方法是使用(yòng)万用(yòng)表进行测量，它的两端是已知的。
但是，在批量生产的工厂中，无法使用(yòng)仪表缓慢地测量每个板上每个電(diàn)阻，電(diàn)容器，電(diàn)感器甚至IC電(diàn)路的正确性。因此出现了所谓的ICT（在線(xiàn)测试）自动测试机。它使用(yòng)多(duō)个探针（通常称為(wèi)钉床）同时接触板上需要测量的所有(yǒu)零件，然后通过程序控制将该序列用(yòng)作主要序列。这些電(diàn)子零件的特性以并列的方式依次测量。通常，完成整个PCB板的所有(yǒu)零件仅需1-2分(fēn)钟，具體(tǐ)取决于電(diàn)路板上零件的数量。该部分(fēn)越長(cháng)，时间越長(cháng)。
但是，如果这些探针直接暴露在板上的電(diàn)子零件或其焊接脚上，则很(hěn)可(kě)能(néng)会损坏某些電(diàn)子零件。相反，它们会适得其反，因此存在一个测试点，这将导致零件两端另外一对圆点。上面没有(yǒu)焊接，这使测试探针无需直接接触被测電(diàn)子部件即可(kě)接触这些点。
在早期，传统的插入式（DIP）时代仍在PCB板上。它确实使用(yòng)了零件的焊接脚作為(wèi)测试点，因為(wèi)传统零件的焊接脚足够坚固，以至于不怕针刺，但是经常有(yǒu)探针接触。错误判断发生。由于一般的電(diàn)子零件通过波峰焊或SMT吃锡，因此通常在焊料的表面上形成一层助焊剂残留膜。该膜的阻抗很(hěn)高，经常导致探头接触不良，因此，当时经常看到生产線(xiàn)的测试操作人员经常拿(ná)起空气喷枪并拼命地吹气，或者用(yòng)酒精擦拭这些地方，需要测试。
实际上，在波峰焊接试验后，还存在探针接触不良的问题。后来，在SMT盛行之后，测试误判的情况得到了很(hěn)大的改善，并且测试点的应用(yòng)也承担了很(hěn)大的责任，因為(wèi)SMT的零件通常很(hěn)脆弱并且不能(néng)承受SMT的直接接触压力。使用(yòng)测试点不能(néng)直接接触零件及其焊接脚，而又(yòu)不允许探头保护零件不受伤害，而且由于误判的情况减少了，因此也间接地大大提高了测试的可(kě)靠性。