在PCB行业中，厚铜PCB还没有(yǒu)确切的定义。通常，铜厚度≥2 Oz被定义為(wèi)厚铜PCB板。重铜PCB主要用(yòng)于大電(diàn)流電(diàn)子产品.大電(diàn)流電(diàn)子产品通常是高功率或高压PCB.它们主要用(yòng)于汽車(chē)電(diàn)子、通信设备、航空航天、平面变压器和二次電(diàn)源模块。
厚铜PCB在刻蚀过程中，如果刻蚀不干净，压力将达不到标准，严重时会导致線(xiàn)路短路。厚铜板線(xiàn)型在焊锡掩模油墨制造过程中容易发泡剂。厚铜PCB在钻削过程的内层报废率最高，孔厚，钉头最高。在压合过程中，容易出现充胶不足、流动胶量过大、厚度不均匀、空隙等问题。
当電(diàn)子设备需要高功率或高電(diàn)流通过时，厚铜PCB厂家需要考虑提高铜来控制PCB上的热，热管理(lǐ)比以往任何时候都更加重要，因為(wèi)電(diàn)子设备在高要求的环境中使用(yòng)，在高電(diàn)流下工作。
厚铜PCB(内层和/或外层的铜导體(tǐ)5 oz/ft2-19 oz/ft2；有(yǒu)时定义為(wèi)每平方英尺4盎司以上)可(kě)以帮助将热量从组件中传导出去，从而大大减少失效。印刷電(diàn)路板制造商(shāng)创造耐用(yòng)的布線(xiàn)平台与沉重的铜。板可(kě)以在较小(xiǎo)的足迹中制造，因為(wèi)它们可(kě)以在相同的電(diàn)路层上包含多(duō)个重量的铜。