对于高频電(diàn)路板的选择，必须在满足设计要求与批量生产和成本之间取得平衡。设计要求包括電(diàn)气和机械零件。一般情况下，在设计高频高速PCB板(频率高于GHz)时，这一材料问题将更為(wèi)重要。
例如，在常用(yòng)的FR-4材料中，几GHz的介质损耗会对信号衰减产生很(hěn)大的影响，这可(kě)能(néng)是不适用(yòng)的。就電(diàn)學(xué)而言，选择高频電(diàn)路板应注意介電(diàn)常数和介電(diàn)损耗在设计频率上是否合适。
避免高频干扰的基本思想是最大限度地减小(xiǎo)高频信号的電(diàn)磁场干扰，也称為(wèi)串扰。增加高速信号和模拟信号之间的距离，或在模拟信号旁边添加地面保护/安装跟踪。还必须注意数字地面对模拟地面的噪声干扰。
高频電(diàn)路板的信号完整性基本上是阻抗匹配的一个问题。影响阻抗匹配的因素包括信号源和输出阻抗的结构、布線(xiàn)的特性阻抗、负载端的特性以及布線(xiàn)的拓扑结构。以上几点是选择高频板材的要点，PCB采購(gòu)们需要特别注意。