在制造PCB时，在每个阶段进行检查非常重要。这最终有(yǒu)助于识别和纠正電(diàn)路板制造中的缺陷，以下一些用(yòng)于识别加工線(xiàn)路板缺陷的方法是：
目视检查：目视检查是PCB组装过程中最常见的检查类型。可(kě)以根据检查目标进行目视检查的具體(tǐ)设备。加工線(xiàn)路板上的回流焊点通常使用(yòng)棱镜进行检查，这有(yǒu)助于识别各种制造缺陷。使用(yòng)棱镜光谱，入射光線(xiàn)可(kě)以反射到PCB線(xiàn)路板或 PCB接头上，以了解PCB板设计和轮廓中的问题。
X 射線(xiàn)检测（AXI）：在電(diàn)路板批量加工后，对元器件的检测、焊接、元器件错位等可(kě)能(néng)会出现各种故障。使用(yòng)AXI技术，X 射線(xiàn)直接照射到PCB生产组件上，这些组件使用(yòng) X 射線(xiàn)吸收产生图像。X 射線(xiàn)检测有(yǒu)助于识别布線(xiàn)组件、空隙和焊点、半导體(tǐ)封装等方面的若干缺陷。
自动光學(xué)检测 (AOI)：在自动光學(xué)检测期间，使用(yòng)单个或多(duō)个摄像机扫描PCB。相机存储不同角度和位置的各种组件的图像。然后，设计师或工程师可(kě)以在PCB组装过程中分(fēn)析这些图像，这将有(yǒu)助于检测划痕、污点、标记和其他(tā)尺寸缺陷等故障。通过这种方法，我们还可(kě)以识别倾斜或不正确的组件。因此，系统可(kě)以使用(yòng)各种3D AOI来检测PCB的高度和宽度以及加工線(xiàn)路板上使用(yòng)的不同微型组件。