由于错误引导的焊点追溯PCB線(xiàn)路板轨迹会导致焊接缺陷,一些常见的焊接缺陷有(yǒu)开接点缺陷，过度焊接，组件移位，机械缺陷等。
开接点：也称為(wèi)干接点，当焊料与PCB線(xiàn)路板的焊盘没有(yǒu)接触点时，就会发生开接点。开路接头主要是由物(wù)理(lǐ)运动或弯曲、焊接温度不正确或运输过程中PCB中的振动引起的。
过度焊接：在焊接过程中，有(yǒu)时由于烙铁退出较晚，元件上会产生过多(duō)的焊料堆积。这增加了焊桥形成的风险，并可(kě)能(néng)对電(diàn)路连接造成严重破坏。
组件移位：当放置在PCB板上的组件在焊接过程中未正确对齐时，就会发生这种情况。元件移位会导致开路接头和交叉信号線(xiàn)，从而导致電(diàn)子電(diàn)路中的差异。导致元件移位的原因有(yǒu)多(duō)种，包括散热器、焊料温度变化、制造错误、设计错误等。
织带和飞溅：当大气中的不同污染物(wù)影响PCB線(xiàn)路板的焊接时，称為(wèi)织带和飞溅。这些缺陷会造成短路危险，还会影响電(diàn)路板的外观。
Lifted Pads：与PCB表面断开或分(fēn)离的焊盘称為(wèi)Lifted Pads。这会导致電(diàn)路连接不规则，进而导致PCB板出现故障。这个问题通常出现在单面板中，该 PCB包含薄铜层，没有(yǒu)通孔電(diàn)镀。
焊球：这是由于不良条件引起的，例如助焊剂中的气體(tǐ)或焊料回流时的过度湍流。在牢记免清洗工艺的同时，PCB線(xiàn)路板中的大量焊球会在两条相邻迹線(xiàn)之间形成假桥，从而导致電(diàn)路故障。
机械缺陷：CNC铣床用(yòng)于在PCB線(xiàn)路板制造过程中对電(diàn)路板进行布線(xiàn)、切割和轮廓加工。将数控机床的机器人卸料和堆料孔在水平和垂直方向上超出公差范围，将卸料机磨到堆料上。这会导致碰撞，从而导致PCB板中的边缘塌陷。
在大批量生产期间，CNC 机床会过热。因此，应确保机器不得在150℃以上运行，因為(wèi)这可(kě)能(néng)会导致板质量下降、对齐错误、边缘不正确等。
PCB上的静電(diàn)放電(diàn)损坏非常难以检测。静電(diàn)放電(diàn)会导致多(duō)次短路，从而软化焊料。它们可(kě)能(néng)由人和机器引起，应在制造和组装过程中仔细检测。静電(diàn)放電(diàn)是PCB線(xiàn)路板故障的最大原因之一，它们使组件对短脉冲高压的抵抗力降低。