PCB层数会影响電(diàn)路板的厚度。虽然 2-6 层 PCB 的厚度可(kě)能(néng)在PCB印刷線(xiàn)路板厚度的标准阈值内，但8层及以上的PCB厚度可(kě)能(néng)不在。虽然制造商(shāng)可(kě)以使用(yòng)更薄的PCB层来达到标准厚度，但随着层数的增加，这变得越来越不切实际。实际上，如果您的设计需要更多(duō)层，请允许更大的PCB厚度。如果设计不需要多(duō)层但需要满足一定的厚度参数，减少层数将是最好的选择。
信号类型
PCB印刷線(xiàn)路板承载多(duō)种信号类型，可(kě)以决定電(diàn)路板所需的材料，从而影响電(diàn)路板的厚度。例如，承载高功率信号的電(diàn)路板需要更厚的铜線(xiàn)和更宽的走線(xiàn)，这意味着它比在低功率环境中运行的電(diàn)路板要厚得多(duō)。然而，具有(yǒu)更复杂信号的高密度板通常使用(yòng)激光微孔、细迹線(xiàn)和薄高性能(néng)材料，因此它们传统上比其他(tā)类型的板更薄。
过孔类型
PCB 过孔穿过電(diàn)路板而不是在其表面上布線(xiàn)，这对于创建更紧凑的设计很(hěn)重要。可(kě)以使用(yòng)许多(duō)不同的过孔类型，包括：
- 过孔
- 微孔
- 盲孔
- 埋地
- 焊盘内过孔
所用(yòng)过孔的类型和密度将影响電(diàn)路板需要容纳的厚度。例如，微通孔可(kě)用(yòng)于更薄的PCB印刷線(xiàn)路板，因為(wèi)它们更小(xiǎo)且用(yòng)于高密度连接。