在PCB设计阶段考虑设计因素。尽管制造因素同样重要，但这些因素主要集中在電(diàn)路板的功能(néng)和用(yòng)途上，而不是制造过程中所需的实际考虑。影响PCB印刷線(xiàn)路板厚度的一些最重要的设计因素包括：
1. 尺寸、重量和灵活性
较薄的板比较厚的板更轻、更灵活，但由于脆性，更容易断裂。虽然柔性 PCB必须很(hěn)薄才能(néng)实现其灵活性，但為(wèi)了结构完整性，不需要柔韧性的应用(yòng)可(kě)能(néng)会受益于稍厚的電(diàn)路板。然而，虽然较厚的電(diàn)路板更坚固，但它们也承受更多(duō)的重量并在设备内占据更多(duō)空间。对于轻型应用(yòng)程序或空间容量有(yǒu)限的设备，这两个功能(néng)都可(kě)能(néng)带来问题。PCB印刷線(xiàn)路板的最终应用(yòng)决定了这些因素，这些因素必须是在开始 PCB 设计之前首先定义的一些参数。
2. 铜厚
铜的厚度在PCB印刷線(xiàn)路板的整體(tǐ)厚度中起作用(yòng)。使用(yòng)的铜层厚度通常取决于需要通过PCB的電(diàn)流。标准铜厚度大约為(wèi) 1.4至 2.8mil（1 至 2 OZ），但此厚度可(kě)根据電(diàn)路板的独特要求进行调整。由于材料需求和加工挑战，铜越厚，板越厚，板越贵。
3. 板材
PCB印刷線(xiàn)路板的运行和寿命取决于材料的选择，但这些选择也会影响板的厚度。典型的電(diàn)路板制造包括基板、层压板、阻焊层和丝网印刷。其中，层压板和基板是最重要的考虑材料，因為(wèi)它们提供了電(diàn)路板的结构并极大地影响了整體(tǐ)厚度。根据所需的介電(diàn)常数，基材可(kě)以由纸和环氧树脂、玻璃编织物(wù)或陶瓷组成。另一方面，层压板由热固性树脂和纸层或布层组成。层压板和基板都有(yǒu)许多(duō)选项，它们决定了電(diàn)路板的热、机械和電(diàn)气特性，但也决定了電(diàn)路板的整體(tǐ)厚度。