EMI屏蔽问题，串扰和寄生電(diàn)容是PCB印刷電(diàn)路板的主要问题。為(wèi)了应对板上模拟和数字频率产生的串扰和EMI，建议分(fēn)开布線(xiàn)。多(duō)层板的使用(yòng)将提供更好的通用(yòng)性，以确定如何放置高速走線(xiàn)，以便模拟和数字返回信号的路径彼此遠(yuǎn)离，同时保持交流和直流電(diàn)路分(fēn)开。在放置元件时添加屏蔽和过滤也应该减少 PCB 上的自然 EMI 量。
為(wèi)确保铜表面无缺陷和严重短路或开路，将使用(yòng)功能(néng)更高的先进AOI和2D计量对导體(tǐ)的走線(xiàn)进行检查和测量。这些技术将帮助 PCB印刷電(diàn)路板制造商(shāng)寻找可(kě)能(néng)的信号衰减风险。
更高的信号速度会导致通过PCB印刷電(diàn)路板的電(diàn)流产生更多(duō)的热量。用(yòng)于介電(diàn)材料和核心基板层的PCB材料需要充分(fēn)处理(lǐ)5G技术所需的高速。如果材料不足，可(kě)能(néng)会导致铜迹、剥落、收缩和翘曲，因為(wèi)这些问题都会导致PCB的劣化。
為(wèi)了应对这些更高的温度，制造商(shāng)需要专注于解决导热系数和热系数问题的材料选择。必须使用(yòng)具有(yǒu)更高导热性、出色热传递和一致介電(diàn)常数的材料来制作良好的PCB印刷電(diàn)路板，以提供此应用(yòng)所需的所有(yǒu)5G功能(néng)。