今天，大多(duō)数系统处理(lǐ) 4G 和 3G PCB。该组件的发射和接收频率范围為(wèi) 600 MHz 至 5.925 GHz，带宽通道為(wèi) 20 MHz，或 200 kHz 用(yòng)于物(wù)联网系统。在為(wèi) 5G 网络系统设计PCB印刷電(diàn)路板时，根据应用(yòng)，这些组件将需要 28 GHz、30 GHz 甚至 77 GHz 的毫米波频率。对于带宽信道，5G系统将处理(lǐ)6GHz以下的100MHz和6GHz以上的400MHz。
这些更高的速度和更高的频率将需要在PCB印刷電(diàn)路板使用(yòng)合适的材料来同时捕获和传输越来越低的信号，而不会造成信号损失和 EMI。另一个问题是设备将变得更轻、更便携、更小(xiǎo)。由于严格的重量、尺寸和空间限制，HDI PCB 材料必须灵活轻便，以容纳電(diàn)路板上的所有(yǒu)微電(diàn)子器件。
对于PCB铜線(xiàn)，必须遵循更细的走線(xiàn)和更严格的阻抗控制。用(yòng)于 3G 和 4G PCB印刷電(diàn)路板的传统减法蚀刻工艺可(kě)以转换為(wèi)改进的半加成工艺。这些改进的半加成工艺将提供更精确的痕迹和更直的壁。
材料基础也正在重新(xīn)设计。PCB印刷電(diàn)路板加工厂正在研究介電(diàn)常数低至3的材料，因為(wèi)低速PCB的标准材料通常為(wèi) 3.5 至 5.5。更紧密的玻璃纤维编织、更低损耗因数的损耗材料和低剖面铜線(xiàn)也将成為(wèi)数字信号PCB的选择，从而防止信号丢失并提高信号完整性。