多(duō)层厚铜PCB的特性可(kě)连接到无缝标准電(diàn)路，以最小(xiǎo)限度地放置它。為(wèi)设计人员提供了制造和讨论使其能(néng)够承受温度问题的制造方法的能(néng)力。放置在電(diàn)镀和蚀刻系统中时，需要用(yòng)于厚铜板，以提供一致且可(kě)靠的大功率電(diàn)路，从而在细線(xiàn)和较细的空间内提供明确定义的走線(xiàn)边缘。从最终设计开始，还需要确保整个过程能(néng)够完美地工作。
在设计多(duō)层厚铜PCB时，最重要的因素是热应力，工程师们努力使其承受最大的热压。生产过程进入包括铝板PCB在内的各种PCB技术的发展阶段。由于处理(lǐ)热应力的能(néng)力而发明了这种方法。通过保持電(diàn)路性能(néng)，可(kě)以使功率预算最小(xiǎo)化，并使其具有(yǒu)包括散热质量在内的环境友好型设计。这是设计多(duō)层厚铜PCB时的实际问题，任何带有(yǒu)过热问题的電(diàn)子产品都将导致故障或危及生命的危险。因此，热管理(lǐ)系统至关重要。
通常，散热质量是根据发热部件的外部散热使用(yòng)情况来衡量的。这种元件的接近方式是根据高温进行的。如果热量分(fēn)布不均匀，则由于热量的溶解，它将消耗部件散发出来的热量并传递到周围环境中。通常，散热器由铜或铝制成，但是使用(yòng)散热器的开发成本以及对空间和时间的需求都超过了。
另一方面，在多(duō)层厚铜PCB中，由于在散热方面要比普通的散热片更好，因此在组装时会将散热片印刷在板上。同样，散热片的放置位置的限制也较小(xiǎo)，而外部散热片则需要额外的空间。