多(duō)层厚铜PCB铜箔的蚀刻片是放置電(diàn)路层的开始。然后，去除不需要的蚀刻铜，然后对板进行沉降，以在平面，走線(xiàn)，焊盘和镀通孔中添加厚厚的铜层。之后，通过使用(yòng)基于环氧树脂的基板将整个電(diàn)路层压到一个完整的封装中。
PCB与厚铜電(diàn)路相结合，以产生专门的蚀刻和電(diàn)镀技术。通常，通过蚀刻层压有(yǒu)板材的厚覆铜箔来完全形成性能(néng)。这会产生不均匀的走線(xiàn)侧壁和不可(kě)接受的底切。電(diàn)镀技术日新(xīn)月异，可(kě)以结合電(diàn)镀和蚀刻形成厚铜特征。这导致了筆(bǐ)直的侧壁和可(kě)忽略的底切。
一旦铜的厚度增加了通过侧壁的電(diàn)镀孔中的铜厚度的数量，厚铜電(diàn)路便开始制造该板。然后就是根据单板的标准功能(néng)混合厚铜的时候了。以这种方式制造多(duō)层厚铜PCB包括一些优势，例如减少层数。
低阻抗功率分(fēn)配，更小(xiǎo)的占位面积以及潜在的成本节省。通常，大電(diàn)流或大功率電(diàn)路及其控制電(diàn)路是针对不同的板单独生产的。原因是多(duō)层厚铜PCB可(kě)以集成大電(diàn)流電(diàn)路，并且它控制電(diàn)路以创建密集且简单的電(diàn)路板结构。