软硬结合PCB電(diàn)路板其实是分(fēn)开设计的。每一块PCB都有(yǒu)一个或多(duō)个物(wù)理(lǐ)连接器，以便将独立的線(xiàn)路板组装成产品。在这种设计方式中，挠性设计由熟悉叠层和材料选项的专家负责，其设计要满足特定挠性區(qū)域（如弯折區(qū)域和补强板）的最佳实践和要求。
挠性设计的特性是，只要合理(lǐ)应用(yòng)技术，就能(néng)保证首次成功。虽然这种传统的“分(fēn)开设计再组装”方式可(kě)以减少产品挠性部分(fēn)的潜在问题，但它也有(yǒu)很(hěn)多(duō)固有(yǒu)的缺点，其中包括物(wù)理(lǐ)连接器所需要的额外成本、占用(yòng)空间较多(duō)，独立的刚性PCB和挠性PCB之间（通过连接器）的互连需要适当处理(lǐ)，当然还有(yǒu)组装的用(yòng)时和成本。现阶段的软硬结合PCB電(diàn)路板技术就可(kě)以缓解这些问题；但是，它们有(yǒu)其他(tā)的困难和障碍。
举几个例子，目前的软硬结合PCB電(diàn)路板设计通常应用(yòng)于手机、LCD電(diàn)视、数码相机和筆(bǐ)记本電(diàn)脑当中。基本上，不论任何需要变紧凑和/或变轻便和/或变灵活的产品，可(kě)能(néng)最先想到的就是使用(yòng)刚挠结合技术。其优点有(yǒu)：
・消除了传统“分(fēn)开设计再组装”方式使用(yòng)的物(wù)理(lǐ)连接器，从而降低成本、提高可(kě)靠性。
・消除了导體(tǐ)的横截面式转变（移除了物(wù)理(lǐ)连接器及其焊点），从而提高了信号完整性。
・零件和导線(xiàn)可(kě)以放置在三维结构中，从而减少了所需空间。
・机電(diàn)功能(néng)得以增强，其中包括动态弯曲、抗震动、冲击性、耐热性和重量的减轻。
产品开发团队為(wèi)了能(néng)够利用(yòng)这些优点，团队里原本只精通刚性技术的设计师需要快速扩充知识领域，其中就要包含刚挠结合技术。这些设计师不仅要累积相关的知识，还要面对各种各样的刚挠结合技术挑战，如果处理(lǐ)不好，这两个因素都有(yǒu)可(kě)能(néng)会影响整个项目并最终导致损失昂贵的设计失败。不幸的是，如果设计团队没有(yǒu)规范使用(yòng)ECAD工具，那么这些软硬结合PCB電(diàn)路板技术面临的挑战还会上升。