软硬结合PCB電(diàn)路板在军事和航空工业中已经使用(yòng)了20多(duō)年。在大多(duō)数刚柔電(diàn)路板中，電(diàn)路由多(duō)个柔性電(diàn)路内层组成，这些内部层有(yǒu)选择地连接在一起，使用(yòng)环氧预浸键合膜，类似于多(duō)层柔性電(diàn)路。然而，多(duō)层刚柔结合電(diàn)路在外部、内部或需要时都包含一个板来完成设计。
软硬结合PCB電(diàn)路板将刚性板和柔性電(diàn)路的优点结合在一起，形成一个電(diàn)路。二合一電(diàn)路是通过電(diàn)镀孔连接起来的.刚性柔性電(diàn)路提供更高的元件密度和更好的质量控制。设计是刚性的，需要额外的支持和灵活的角落和地區(qū)需要额外的空间。
软硬结合PCB電(diàn)路板有(yǒu)许多(duō)高层次的好处，包括：
连接可(kě)靠性-刚性层与柔性電(diàn)缆的连接是刚柔電(diàn)路组合的基础。
下半部数-与传统的刚性板相比，组合刚柔電(diàn)路所需的部件和互连線(xiàn)较少。
灵活设计方案-刚性柔性電(diàn)路的设计可(kě)以满足高度复杂和难以想象的配置，同时使用(yòng)刚性基板。刚性弹性電(diàn)路设计可(kě)涉及下列任何一项：
- 高度复杂的配置
- 受控阻抗
- 三到八层组合
- 减少互连
高密度应用(yòng)-通常情况下，刚性柔性電(diàn)路的刚性元件被用(yòng)于高密度器件总體(tǐ)。此外，灵活的電(diàn)路允许微小(xiǎo)的窄線(xiàn)让位给高密度的器件群體(tǐ)。更密集的设备和更轻的导體(tǐ)可(kě)以设计成一个产品，為(wèi)额外的产品特性腾出空间。
包装尺寸和重量减少-刚性板中的多(duō)个系统创造了更多(duō)的重量和更多(duō)的空间。将软硬结合PCB電(diàn)路板的電(diàn)路相结合，可(kě)以进行更精简的设计，从而减少封装尺寸和重量。