如果PCB具有(yǒu)三层或三层以上的导電(diàn)铜箔，则该PCB被认為(wèi)是多(duō)层PCB電(diàn)路板的。这些层是具有(yǒu)两个侧面的電(diàn)路板，这些侧面已被层压然后粘合在一起。它们还包括在各层之间的绝缘层，以帮助保护板免受热。层之间发生的電(diàn)子连接通过通孔发生。这些可(kě)能(néng)是盲孔，埋孔或板上有(yǒu)通孔的電(diàn)镀层。这允许存在更多(duō)的连接，并且可(kě)以制造复杂的印刷電(diàn)路板。
当对更复杂的電(diàn)子产品的需求上升时，多(duō)层PCB電(diàn)路板就变得至关重要。标准線(xiàn)路板无法满足新(xīn)電(diàn)子产品的需求，因為(wèi)经常会出现杂散電(diàn)容，串扰和噪声问题。多(duō)层PCB可(kě)以帮助解决这些问题。这些板上使用(yòng)的层数会有(yǒu)所不同。通常，应用(yòng)程序将需要四到八层，但这取决于几个因素。
这些类型的PCB提供了一系列好处。使用(yòng)多(duō)层PCB電(diàn)路板的最常见原因之一是尺寸。由于采用(yòng)分(fēn)层设计，这意味着PCB将比其他(tā)印刷電(diàn)路板更小(xiǎo)，但仍具有(yǒu)相同的功能(néng)水平。