金属是PCB線(xiàn)路板底座的一种选择。所谓的“金属芯”板具有(yǒu)更大的重量，但也提供了更好的耐用(yòng)性和强度。大多(duō)数都是由铝制成的，但是也存在可(kě)以替代的合金。通常，这些板的特征是金属基础层，第二层导電(diàn)電(diàn)介质材料，然后是顶部的最后一层铜。金属芯電(diàn)路板广泛用(yòng)于固态应用(yòng)以及无法使用(yòng)陶瓷基板的使用(yòng)情况。例如：金属芯電(diàn)路板非常适合LED应用(yòng)，但也可(kě)以用(yòng)于其他(tā)照明应用(yòng)，它们还在汽車(chē)電(diàn)子设计中发挥作用(yòng)。
HDI
HDI或高密度互连器是PCB線(xiàn)路板设计的另一种选择。顾名思义，这种材料具有(yǒu)很(hěn)高的線(xiàn)分(fēn)布密度，通常用(yòng)于设计人员需要在不牺牲電(diàn)子性能(néng)的情况下减轻其重量和尺寸的情况。HDI可(kě)以利用(yòng)盲孔和埋孔，微孔，焊盘中的通孔以及表面之间的通孔。
高Tg
随着電(diàn)路板温度和周围环境温度的升高，PCB線(xiàn)路板基层的材料实际上会改变状态。材料可(kě)以保持刚性的温度越高，则对于板设计而言，材料的性能(néng)越好。当然，在低温环境中，这不是什么大问题。但是，在高温环境下，玻璃化转变温度（Tg）很(hěn)重要。高Tg材料可(kě)提供这些应用(yòng)所需的耐热性，并且它们开始在各行业中越来越普遍地使用(yòng)。
关于焊料和毒性的注意事项
焊接電(diàn)路板会暴露在含铅烟雾中（铅有(yǒu)时包含在焊料中）。由于任何PCB線(xiàn)路板都需要焊接，因此，请始终在通风良好的地方焊接電(diàn)路板，同时穿戴适当的防护装备。